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表二、散熱基板特性 圖九、海星狀可撓性的LED軟板
(本文研究整理)
基板特性
熱傳導係數 膨脹係數 可製作基板面積 價位
基板種類
印刷電路板 低 高 大 低 LED 晶粒
FR4
電路散熱
金屬絕緣基板 高 高 大 中 軟板
MCPCB
陶瓷基板 中高 低 小 小
AL203
複合基板 高 低 小 中高
圖十、圓弧面貼合(本文研究整理)
圖八、各散熱鰭片形式
LED 晶粒
電路散熱軟板
塑膠散熱鰭片
鋁擠型 沖壓型 刨切型
圖十一、A19 LED球泡燈
壓鑄型 鍛造型 彎折型
系統
系統端指的是常用的散熱元件，鰭 脫上述LED燈的既有思維，它選用
片(Heat Sink)、熱管(Heat Pipes)、 小功率、發熱量較少的LED小晶粒
均溫板(Vapor Chamber)、迴路式 [14mil×14mil，0.1W/PC及輸出功率
熱管(Loop Heat Pipe, LHP)及壓電 達60～100毫瓦(mW)]，搭配塑膠散 路板和散熱基材結合植入軟板中，
風扇(Piezo Fans)。目前應用在LED 熱軟板，整體可做出重量減輕、成本 再以膠黏合嵌入LED晶粒，該產品所
燈泡最頻繁的是使用散熱鰭片 圖八 低且使用壽命高的產品。其採用遍佈 有的LED晶粒是屬於並聯的設計，
[6] 所以當單點不亮時，不會影響其他
，靠著傳導與自然對流來進行散 燈泡表面的散熱塑膠，取代傳統金屬
熱，更可利用增加散熱面積與搭配 散熱架構，加上特殊設計輔助，擴大 晶粒的功能，並組成一條條類似海
風道、開氣孔設計，提升傳導和自然 散熱面積，解決散熱問題。研究人員 星形狀 圖九 所示的軟性多晶光源，
對流能力，但這樣的方便性仍有其 以類似LED背光源的創意，以小晶粒 最終得以方便沿著燈泡圓弧面外部
缺點，第一，灰塵堆積，造成散熱效 開發軟性多晶光源模組，只需9.8瓦 貼合 圖十 所示，並使用特殊立體散
果下降，第二，增加了散熱面積，也 LED球泡燈，就達到傳統60瓦白熾燈 熱塑膠球體來導熱，這樣的設計只
增加了重量與成本。 效果。 需約10W就能達到傳統60W白熾燈
[3]
效果，創造出獨特的LED球泡燈 圖
[5]
工研院所研發之A19 LED球泡燈跳 藉由自行研發獨特專利技術，將電 十一 。
NEW FAB TECHNOLOGY JOURNAL JULY 2012 95
