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技術專文

圖八、F12P1/2 廠區配置 圖九、F14P3/4 廠區配置

F12P2 F14P4
F12P1
F14P3

圖十、F12P4/5/6 廠區配置

台積電的廠區規劃
F12P6
F12P4
公司的廠區皆位於科學園區內，周
F12P5
邊環境與相關基礎設施皆已完善，
因此在規畫的考量上，首要是克
服土地的限制，即在有限面積內能
蓋出最大廠房暨潔淨室並滿足應有
的廠務設施、辦公室及停車場等需
求。另外隨著自動化能力的提升與
超大晶圓廠房 (Giga Fab) 的演進，
以 AMHS(Auto Material Handling F12P6 可以說是一特例 圖十。其土
各期廠房間的晶圓傳輸效率亦成為
System) 連結供晶圓相互傳送，以 地與 F12P4/P5 廠區相連，亦是自
一個重要的指標。
提升製程機台的使用效率，而超大 世界先進移轉過來。廠區並不大 ( 僅
目前公司共有三座 12 吋超大晶圓
晶圓廠房的概念在此時也逐漸成 4.8 公頃 )，且形狀不規則，身為
廠，分別是竹科的 F12、中科的
形。 最先進的研發廠房，其單位產出所
F15 與南科的 F14。三個廠區各有
其特點，F12 是土地面積小、形狀 F12P4/5 的廠區規劃 圖十，則是一 需要的潔淨室已增加到一定程度，
不完整且各期土地取得時間不同， 個全新的想法。為進一步提升跨廠 為配合產能需求，遂將其規劃為一
故規劃上有許多限制；F15 廠區 間的晶圓傳輸效率，讓二座廠房的 座 全 堆 疊 式 的 晶 圓 廠 (Fully Stack
是土地完整且集中，規劃可一次到 長邊靠在一起僅以安全走道相隔， Fab)。因應生產廠房的極大化，刻
位；F14 則是土地廣大但分散，各 大幅減少相互間的傳輸距離。此外 意縮小辦公室的建築面積，也因此
期廠房間的連結是一個挑戰。 並重新檢討機台與廠務設施配置， 其擁有公司目前最高的辦公室 (14
空出廠房一樓的部分區域增設潔淨 層 )。F12P6 另一個規劃的重點即
F12P1/2 是公司第一座十二吋廠
室放置生產機台，以增加整體的產 是和 F12P4/P5 廠房的連結，設計
圖八 ，廠區面積約 7.1 公頃是自世
能。此概念成為爾後新建廠房仿效 人員讓廠房短邊與 F12P4/P5 廠房
界先進移轉過來，土地取得時已有
的標準並沿用至今。 垂直，以取得最短的傳輸距離。
部分開挖，故其規劃乃是延續既有
配 置。F14P1/2 位 於 南 科 專 3 土 F15 是公司最新的廠區 圖十一，單 F14P5/6 的位置是在南科廠區的
地，該區規劃雛型早在 F6 興建時 一土地區塊 ( 約 18.4 公頃 ) 且形 另一塊土地 ( 專 34) 圖十二，其與
即已確定，主要是擷取電路板上的 狀完整，在規劃時有較多可發揮 P1~P4 所在的專 3 土地僅隔一條
電晶體與稻田裡田艮的概念。而此 的空間。廠房配置原則上是仿效 29 米寬的道路。在開始之前，此
時 期 F12P1/P2 與 F14P1/2 的 廠 F12P4/P5 的形式，只是 F15 是兩 土地內的南邊有 BP2B 及員工宿
房配置乃複製 F3 的概念，皆為雙 兩成雙的 4 座廠房。其與 F12P4/ 舍、東邊有大宗氣體廠房、東北邊
子星廠加上中央支援廠房 (Central P5 最大的不同則是首次在中央廠 為公園用地與西北邊有水利溝渠通
Support)。其後隨著廠房規模增 務工廠 (CUP) 內增設潔淨室以放 過，讓剩餘可用土地呈不規則狀也
大以及生產線晶圓傳輸效率提升 置非直接生產的機台，如此可增加 加深了規劃的困難。為此規劃人員
的考量，在規劃 F14P3/P4 時 圖 Fab 內潔淨室的使用效率。此外在 調整了廠房的長寬比例並將二座廠
九 ，則決定以單一廠房完整生產線 P1/P2 與 P3/P4 的廠房間規畫高 房的短邊相對，如此可讓二廠房間
的概念來進行。二座廠房的廠務系 效能的 AMHS 連結，讓全廠區的產 的 AMHS 主幹線直接串連。同時因
統獨立運轉避免相互影響，其間並 能功效達到最大。 應地形將二相對廠房的位置錯開，

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