Page 34 - Vol.31
P. 34
Tech
Notes
技術專文
Application of
Near
Infrared
in the Detection
of Slurry
談近紅外線光譜
於研磨液檢測之應用
前言
廠內研磨液供應系統 (Slurry Dispense System, SDS) 於線上雙氧水濃度
監控，採取氧化還原滴定量測來推算雙氧水數值，其單筆數值分析時
間較長。而影響化學滴定結果因素複雜，導致延長異常排除時間，運
轉上為降低數值量測不穩定發生率，需安排人力定期更換儀器分析耗
材 (O-Ring、氧化還原電極…)。由於氧化還原反應屬於不可逆反應，分
析過程使用的研磨液及化學品無法回收再利用，其廢液均對環境造成衝
擊。
隨著化學研磨製程 (Chemical Mechanical Process,CMP) 不斷演進，傳
統線上研磨液品質分析 (Inline Slurry QC) 項目已無法有效判定晶圓研磨
南科十四廠七期研磨液供應系統 (SDS) 攝影 / 洪湘寧
結果，當生產線發生晶圓缺陷 (Wafer Defect) 時，往往僅能透過不同批
號的研磨液交互使用，並追蹤晶圓缺陷及晶圓接受測試 (WAT) 測試結
Abstract 無法滿足線上晶圓生產品質需求。本文研究以近紅外線光譜分析，成功即時量測雙氧水濃度，達成運 為解決線上雙氧水氧化還原分析問題外，找出其它有效的研磨液檢測機
目前研磨液供應系統的線上雙氧水濃度儀使用氧化還原滴定分析法，單筆分析時間長，在運轉維護上
果，試著拼湊出批號間相異點。驗證過程曠日費時也虛耗人力。本研究
需消耗人、物力且分析過程產生的廢液也會造成環境衝擊；此外，傳統研磨液品質分析量測項目，已
制以因應未來新製程的挑戰。
轉負荷降低及零廢液目標，並透過一致性指數找出研磨液的相異點。
國立中央大學環工所畢業。2012 年底加入台積公司負責研
關鍵詞／研磨液、近紅外線光譜、雙氧水、即時分析
鵬
紹
Keywords/ Slurry, Near Infrared, Hydrogen peroxide, Real-time monitor
磨液供應系統運轉工作。唯有不斷思考、創新、改變，在
工作中注入活水，提升工作品質，創造自己個人價值。
許 S.P. Hsu
文│許紹鵬│南科廠務二部│ 興趣：旅行、看電視、聽音樂。
34 300mm FABS FACILITY JOURNAL SEPTEMBER 2018 35
