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Tech
Notes
技術專文

Challenges and

Strategies of Air

Pollutants

Emission

Reduction

in R&D Fab

研發廠空氣污染物

排放減量之挑戰與策略

空氣污染問題已成為人們日常討論的議題，統計陳情案件，以高科技廠較
為集中的新竹科學園區周圍空氣污染問題最多，而空污的來源大多數由未
經適當處理的污染物經由煙囪排出。面對民眾生活環境及複雜製程所使用
的化學物質，操作者應思考不僅符合法令規範，甚至要勇於將排放之氣
體進行最妥善之削減後再行排放。本文針對廠區煙囪內所含有之無機酸
(acid)、氨氣 (NH3) 與異丙醇 (Isopropyl Alcohol, IPA) 等混合排放之煙道
進行來源分析，並依據理論基礎增設處理設備，進而重新定義排放種類，
以達成空污減量，最終以空污排放達環境背景值為目標，以降低污染物對
環境的衝擊。 竹科十二廠七期空污防制設備 照片來源/台積電CSR

關鍵詞／空氣污染、煙道排放量減量、製程廢氣處理設備（現址式空氣處理設備）、中央廢氣處理設備 酸性氣體排放 (SEX)、含氨氣體排 鑑於此，秉持著綠色製造的精神， 應的製程使用，其簡易的製程
Keywords/ air pollution, emission reduction, Local scrubber, Central scrubber 放 (AEX)、有機氣體排放 (VEX) 與 探討空污排放量能否有減量的機 流 程 包 含 熱 氧 化 成 長 (Thermal
文│黃友元 盧銘駿│竹科廠務三部│ 一般氣體排放 (GEX)，但因製程方 會，甚至以污染物排放低於環境背 Oxide Growth)、 物 理 氣 相 沉 積
式改變使酸、鹼、有機分流不佳導 景值為目標努力。 (Physical Vapor Deposition)、
致混排造成中央處理設備 (Central 在討論空污排放前，須了解製程 化 學 氣 相 沉 積 (Chemical Vapor
前言
Scrubber) 處理效率下降，進而導 尾氣來源：在半導體製產業中， Deposition)、 磊 晶 沉 積 (Epitaxial
致空污排放量增加等問題產生。有 機台需要各式化學品提供給相對 Deposition)、 離 子 植 入 (Ion
高科技產業是目前台灣重要的產業之一，其中半導體的產量與技術更位居世界上領先的位置。科學園區
附近的工廠密集度居世界之冠。隨著高科技製程技術的精進，化學品原料的使用方式創新，進而導致大
台灣大學機械工程研究所畢業。進入不熟悉的環保空污領域， 先進製程空污來源種類眾多、成因複雜，因
量的廢氣經由管道進入空污防制設備，經過處理後再排放至煙囪。但由於尾氣管線的規劃、污染防制設 友 元 銘 駿
感謝主管們的提攜，讓面對全新領域的我有學習與挑戰的機會， 盧 Lucas Lu 此空污防制措施應多管齊下，考量技術、成
備之設計限制、防制設備之操作等問題，雖然單位時間的濃度符合法定規範，但工廠長時間運作的累積 黃 Aaron Huang 同時各課同仁們間不藏私的互相交流，讓執行空污排放減量的 本可行等因素，評估管制優先順序，以達最
污染量依然可觀，另外，部分未經完全處理的污染物經由煙道排出後所至，目前排氣系統主要區分為 過程有良好的成果，面對問題進而解決是不斷努力的目標。 佳改善目的藉此解決空污及 AMC 問題。

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