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Tech
Notes
技術專文
Risk Control for
Preventive
Maintenance
Work of Equipment
Engineer in Semiconductor
Manufacturing Plants
半導體廠區員工
維修保養作業暴露風險管控
以傳統勞委會公告之作業環境監測方法進行半導體作業人員化學品暴露評估，結果多為未檢出，且無法得
知污染物即時暴露實態及作業過程危害因子。為釐清人員暴露及機台維修保養可能產生副產物，必須有不
同採樣分析策略。本文運用不同類型偵測器，以其低偵測下限及連續監測的特點，進行維修保養全程即時
監控，初篩具高危害副產物製程，必要時再輔以 FTIR。此流程可得知高風險步驟及實際暴露副產物，並可
多次實驗證明工程控制方法是否有效及節省委外監測費用。結果發現蝕刻灰化製程上一站 IMP doping 具
AsH3 危害及多道 Si3N4 蝕刻製程具 HCN、HF 等副產物，經與設備量身訂做工程控制方法，去除率皆可達
90%，此外提升防護具等級，並修訂作業程序書，以達到零暴露風險的目標。
關鍵詞/ 暴露風險、採樣分析、工程控制
Keywords/ Exposure Risk, Monitoring, Engineering Control
文│林崇瑋 何薇如│十五A廠工安環保部│
前言 為多重暴露、暴露時間短暫且瞬間高濃度，因此
有必要完整評估廠區內作業環境和化學物質所造
成的健康危害，並依評估結果調整作業防護:包括
因化學品暴露可能會導致職業病產生，而半導體 工程控制措施及防護具等級提升，皆可避免職業
廠區使用之化學品種類繁多，且廠內員工的工作 病的發生。
形態及維修保養作業過程可能因機型、作業內 另外，現行半導體業採取公告之標準方法進行每
容、擦拭使用溶劑及製程差異而隨著作業時間呈 半年勞工作業環境監測採樣分析，多為長時間採
現危害物暴露濃度起伏變化，及可能產生未知副 集勞工每天八小時的平均暴露濃度(TWA)或者短
產物瞬間高濃度逸散，故作業人員面臨狀態可能 時間(STEL)15分鐘採樣分析，除因濃度稀釋作用
國立交通大學環境工程研究所畢業。進入台積電擔任環安衛 國立台大職業醫學與工業衛生
崇 瑋 薇 如
工程師六餘年，致力於廠內安全衛生專案推動。 何 Willa Ho 研究所畢業。進入台積電擔任
外部獲獎：2017 代表 F15A 獲得全國職業安全衛生優良人員 環安衛工程師九餘年，目前擔
林 C.W. Lin
2018 年與工作夥伴獲得全國第一職安衛績效認可特優獎 ‧ 任中科十五 A 廠 ISEP 副理。
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中科十五廠六期無塵室蝕刻製程機台設備人員維修保養逸散風險 攝影/江劉益 影像處理/洪湘寧
