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技術專文

圖七、在 via 底部之 Cu 的腐蝕 3) (a) 洗淨水之 ORP 與大氣 /N 2 環境影響性 (b) Cu 的 Pourbaix

(a) (b) Pourbaix diagram
2.5
Atmosphere
ORP Dissolution
N Air Dissolution 2.0
Cu(OH) HCuO
750 mV
(CO water) PROCESS Cu + 1.5
Chemical:
30 sec, 1.0
300 rpm CuO
547 mV ö
(DIW; 7.5 ppm DO) Rinse: 0.5 ORP
600 sec.
500 rpm
ö Cu O 0
441 mV Dry
(DIW; 0.32 ppm DO)
-0.5
Cu
-1.0
-550 mV
(H water) -1.5
0 2 4 6 8 10 12 14
pH

圖八、脫氣膜的應用 圖九、電解的原理

Membrane Module
A
Degas Membrane Module
Gasi cation
Gasi ed
Degas Gasi cation Water
Gasi ed
Water
陰極 陽極
H O
e- e-

Vacuum Pump H /N /CO /O ......
Vacuum Pump H /N /CO /O ......

從出液噴嘴吐出之後馬上會產生溶 原理 1 亨利定律的公式 莫耳濃度，L 為溶液的升數；atm
入環境裡的現象，對於控制環境因 p=kc 為溶液上的氣體分壓；mol 為溶於
素之洗淨液的最佳化被認為是越來 其中： 溶劑中的莫耳數。值得注意的是：
越重要了。 p 為氣體的分壓； 亨利常數的 k 值會隨著溶劑和溫度
c 為溶於溶劑內的體積莫耳濃度； 變化。當溫度改變的時候，亨利常
數隨即改變。這也就是為什麼人們
k 為亨 利常數，其 單位為 L-atm/
3
mol atm/ 莫 耳 分 率 或 是 Pa-m / 喜歡將它稱作亨利係數的原因。下
列即是溫度與亨利常數的關係：
mol；
  −⋅ ( T 1 − T θ  1  )  
C
製造裝置與原理介紹 某些氣體的常數如下： k H ,cp = k H ,,θ ⋅ e
cp
氧氣 (O 2 )：769.2 L-atm/mol； 其中 θ(Theta) 指的是標準溫度
二氧化 碳 (CO 2 )：29.4 L-atm/ (298K)。
脫氣膜的應用
mol； 氣體的溶解度會隨著溫度的增加而
H 2 、CO 2 、UPW 由廠務提供，藉 氫氣 (H 2 )：1282.1 L-atm/mol； 越來越小。像加熱溶有氮氣的水從
由脫氣膜的裝置，調配適合濃度 當這些氣體溶解於 S.T.P. 的水中 25℃至 95℃，其溶解度會下降成
0.1~0.5 mg/L 圖八 。 時，其選用之濃度表示法應為體積 原來的 43%，當加熱的時候，C 值

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