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技術專文

圖二、Pourbaix diagram Cu 圖三、機能水水質 (pH- 比阻抗 )

1.1
19
18 超純水
0.6 CuO 還原性水
Cu + Or 17
Cu(OH) CuO – N 水
0.1 Resistivity (M cm) 0.35 CO 水
E (V) Cu O 0.30 (0.2M cm) 還原性水(pH9.0)
-0.4 0.25 CO 水 還原性水(pH9.5)
(0.1M cm)
0.20
比阻抗 0.15 CO 水
Cu (0.05M cm) 還原性水(pH10)
-0.9 0.10
0.05
-1.4 0.00
0 2 4 6 8 10 12 14 0 2 4 6 8 10 12 14
pH pH

圖四、去除金屬 (Cu) 之機能水的效果

10

Cu (atoms/cm ) 10

10
10 atoms/cm 以下

10
Before DHF Hot HCI HPM Anode Water HCI-Ozone water
cleaning HF: 0.5% HCI: 350ppm HCI: 5% HCI: 350ppm HCI: 350ppm
H2O2: 10% DO : 5ppm
RT 65°C 65°C RT RT

水溶液，在細微金屬配線的洗淨時 的氫水之比阻抗、跟防止帶電用途 高濃度。相較之下，機能水溶解在
會促進配線腐蝕。相較於此，針對 所用之 CO 2 溶解水的比阻抗值相同 水中的物質為 ppb 水準，是相當低
就算溶解於水也不會解離之 H 2 或 看來，也可以說是對抑制帶電有幫 濃度的洗淨液。
N 2 氣體的情況下，比阻抗值不會 忙的效果。
隨之變化，而是與超純水一樣持有 利用酸性氧化性水去除金屬污染 [1]
相 同 的 比 阻 抗 值 18.2MΩ‧cm。 以機能水來去除金屬不純物做說
在利用氫水（還原性水）或 N 2 水 明，用來去除金屬所用之機能水，
去除微粒子洗淨的情況下，也必須 大多情況會添加微量的酸到臭氧
考慮抑制基板的帶電問題，特別是 洗淨的效果 水中，使條件達到 pH2 以下、

很多時候會添加鹼到氫氣水裡，以 ORP1.0V 以上來進行利用。
pH9~10 左右來使用。 12
濕式洗淨法雖然依目的可分為 實驗將含銅晶圓 ( 濃度為 10 [
2
添加鹼，比較大的目的是要使微粒 SPM、APM、HPM 等 不 同 混 合 藥 atoms/cm ]），然後用 HPM 液體
子這個去除對象的界面電位 (zeta 液，調配條件也會因使用者不同而 及機能水洗淨後的結果。 圖四 在
potential) 產生變化，然而 pH9~10 有差異，但仍為數 % ～數十 % 的 右邊的 3 個條件下 Cu 的表面濃度

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