Page 81 - Vol.17

preview

vol.18

EDITORIAL 高科技廠房ESH

BOARD 的設計與展望

發行人 Publisher
陳鏘澤 C.C. Chen cccheno@tsmc.com
總編輯 Editor in Chief 300mm廠務組織的合併，設計部的成員與工作
范恩祖 E.T. Fan etfan@tsmc.com
主編 Managing Advisory 範疇加入了既設運轉廠區的工程改善設計與RD
范恩祖 E.T. Fan etfan@tsmc.com
最新需求的設計，結合此兩股力量與原新廠設
編輯顧問 Editorial Advisory
許天賜 Alex Hsu 黃偉裕 Cronus Huang
計部共同激發出更多創新的設計於300mm FD，
于 淳 Chwen Yu 鍾振武 Chenwu Chung
丁瑞華 Howard Ting
尤其是對環境環保安全衛生方面的創新設計。
編輯委員 Editorial Board Members
林素芬 Sophie Lin 吳瑛期 Eric Wu
下期季刊將結合新廠設計、RD最新需求、既設
鄭昭平 Tim Cheng 賈芸如 Ruby Chia
美術主編 Art Director 300mm廠區工程改善等三大層面，以高科技廠
洪湘寧 ViGi Hung vigi_hung@tsmc.com
房ESH的設計與展望為主題，透過一系列的專文
攝影 Photographic Editor
洪湘寧 ViGi Hung
與讀者們分享。
發行 Publishing
300mm Fabs廠務處 300mm Fabs Facility Division
台灣積體電路製造股份有限公司
新竹科學園區力行路25號
T. +886-3-563-6688
F. +886-3-566-2051
E-Mail. sflinr@tsmc.com

出刊日期 中華民國104年3月
版權所有翻印必究 All Rights Reserved