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Tech
             Notes
             技術專文



                New Revolution in Slurry


                Filtration System -


               Cross Flow






               Filtration










               研磨液過濾系統新革命─掃流過濾





                在半導體製程中，改善晶圓缺陷為提昇良率重要的一環。以化學機械研磨中的刮傷缺陷之改善為例，一般
                常見手法為裝置濾心以降低研磨液中微粒子數，但目前過濾方法的效果十分有限。本研究顛覆過去既有的
                過濾思維，在半導體業首創掃流式過濾，以篩析過濾機制去除研磨液中大顆微粒子數；然而，走在世界的
                先驅，目前仍未有相關研究著墨於研磨液系統上。本文將介紹如何突破現況，在既有研磨液供應系統上產
                生掃流過濾流場，有效改善原物料品質。此創新手法應用於 N16 ILD0 及 N16 Poly CMP 研磨液上，大顆
                微粒子數分別降低 66% 及 86%，刮傷缺陷也獲得明顯改善，分別為 21.8% 及 47.8%。未來若能導入超音
                波震盪技術，可再強化粒子分散及逆洗濾心再生使用，更能提升公司競爭力！
                關鍵詞/ 化學機械研磨、刮傷缺陷、研磨液、掃流過濾、超音波震盪
                Keywords/ Chemical Mechanical Polishing (CMP)、Scratch Defect、Slurry、Cross Flow Filtration、Sonication

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                文│江宜蓁  曾誌江 │ 奈米材料中心一部  新廠設計部│



























                         Conventional Filtration                         Cross Flow Filtration




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