Page 10 - Vol.23

Tech
Notes
技術專文

圖 10、On/Om/A/B type 研磨液供應機台及掃流過濾可裝設點

return return
A type
CMP tool
F F

Mixing Tank
Slurry Drum ARO
Source Tank
Supply Tank
return return return
B type
CMP tool
F F F

Mixing Tank
Slurry Drum ARO
Buffer Tank Supply Tank

On return Om return return
type CMP tool type CMP tool
F F F

Mixing Tank
Slurry Drum ARO Slurry Drum ARO
Supply Tank Supply Tank

圖 11、篩析及非篩析之過濾機制 圖 12、深層式及薄膜式濾心之過濾示意圖 [5]

Gradual 深層式濾心
Cake Complete 吸附
機制

Sieving Retention Non Sieving Retention
100 Bulk Particle Concentration
90
Relative Number of Particles 70 Nylon filtration Area
15
> 10 Particles/ml
80
60
50
40
30
20
10
0 Profile II and Profile Nano filtration Area
過濾機制（以吸附或電荷機制過濾 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600
Particle Size (nm)
微粒子），如 圖 11 所示。現行研
磨液供應系統所應用的濾心為深層 薄膜式濾心
篩析
式，利用吸附機制捕捉大顆微粒子 機制
在濾心結構裡，為了提升濾效會搭
配循環過濾以增加過濾次數。而掃
流過濾屬於篩析過濾機制，所以須
選用薄膜式濾心，否則剪應力無法
帶走濾心表面上的大顆微粒子，圖
12 為深層式及薄膜式濾心之過濾示
意圖 [5] 。本研究也進一步實驗驗證

10