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Tech
Notes
技術專文

Remediation of

Soil

Pollution

in Semiconductor

Facility

半導體廠房土壤污染整治

台積電先進封測三廠為公司首次跨產業、坐落桃園市並與合作客戶收購廠房，
進行土地移轉時，依法應提供土壤污染檢測資料，執行全廠區及重點區細部土
壤檢測。經 XRF 篩測後發現，碼頭區受重金屬鉻、汞、鎳污染，且污染集中
於 1 公尺內上層土壤。依歷史竣工及地下水監測數據判定其原因為建廠回填土
異常，並非因洩漏所造成之污染。面對土壤污染導致產權轉移受阻、生產線建
置及量產時程緊迫，後段工安衛生部評估以排土客土有效率的整治方式，並接
軌現行推廣策略，將污染土壤再利用為磚窯原料，及強化自主驗證整治後污染
零檢出。除成功完成整治作業外，並與主管機關及原廠家達成以租代變形式，
使得廠房建置及土壤整治無縫接軌達成目標。最終將此經驗及處理過程標準
化，作為後續購廠申辦之參考。
先進封測三廠碼頭土壤污染整治 攝影/陳人滎
關鍵詞／土壤污染、土壤整治、再利用
Keywords/ / Soil Pollution, Soil Pollution Remediation, Reuse
文獻探討 保署於1999 年起推動場址污染調 回顧工業場址重大土壤污染案例：
文│陳人滎 林裕聰│先進封裝工安衛生部│
查，2000 年立法院公布施行土壤 1970年位於桃園市美國無線電公
司 (Radio Corporation of America,
工廠管理不善污染土壤，連農地也 及地下水污染整治法，以下即依土
前言 無法倖免，成為80 年代工業污染 壤污染重大案件回顧、立法沿革、 RCA) 生產電子、電視機之電腦選
困境。1970-1988 年間桃園RCA 擇器，製程中使用三氯乙烯、四氯
污染整治三大面向淺談土壤污染。
土壤及地下水污染、1982 年桃園 乙烯等數種有機溶劑。因末端製程
台積電先進封測三廠為 2011 年原廠家 (高通公司) 建置，經歷短時間試產後即停止運轉。原廠家設計
為生產彩色顯示器之用途。起初，公司評估購廠時，最大挑戰為廠房硬體改建，然後因土壤及地下水污 鎘米痛痛病事件歷歷在目，故環 台灣土壤污染重大案件 廢液不當傾倒，導致廠區土壤及地
染整治法第八條，土壤轉移必須完成土壤檢測，即在此時查核出碼頭區土壤受重金屬污染，產權無法轉
移，土壤污染問題儼然變得棘手。為使土壤污染問題能得到合法、快速且有效的解決方法，需從土壤之
台灣大學職業醫學與工業衛生所畢業。 清華大學原子科學所畢業。
清運、處理、最終處置等作前瞻性之整體考量，並細部掌握整治過程污染土壤運送過程與最終去向，避 人 滎 加入台積電四年有餘，期盼在不停改變 裕 聰 創新及前瞻思為在安全衛生環保領域同樣適用，投
免衍生二次污染疑慮。此外，在期盼盡快整治完成之時，也能讓土壤再利用達成永續發展之目標，並建 陳 Vivian Chen 、創新、保持熱誠下，為環安衛注入新 林 Yu-Tsung Lin 入安全衛生環保工作 15 年，期待從創新結合科技貢
立土壤整治機制。 思維。 獻一己之力，讓安全衛生工作能也能很不一樣。

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