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DEVELOPMENT
Tech
Notes
技術專文
ROADMAP
空氣污染防治 The Development Roadmap of
2018 Environmental
2018
排放量 噸/年 0.6 0.6 2023 Facilities
2023
0.9
HF HCI HNO3 排放量 噸/年 0.3 2028 for Advanced
2028
0.3
HF HCI HNO3 0.3 排放量 噸/年 0.19 Semiconductor Factory
HF HCI HNO3 0.03 0.03 先進半導體廠房環保設施發展藍圖
本研究旨在探討未來先進半導體廠房環保設施發展藍圖，先從文獻回顧過去世界半導體業的環保設施發展
方向，從中汲取未來可能需持續改善的重點。再從檢討目前半導體廠房在空氣及放流水的防治方法，伴隨
製程發展的演進及環保法令要求趨嚴下，所衍生空水污處理挑戰，訂定台積電未來 10 年在廠房環保設施發
展藍圖，分為 5 年及 10 年的目標。最後闡述目前環保設施正在發展中的可行技術，從中檢視未來在半導體
廠房設計上應導入的技術方法，期望最終能在空水污做到環境零衝擊。
關鍵詞／空氣污染、水污染、環保設施、發展藍圖
Keywords/ Air Pollution, Water Pollution , Environmental Facility, Development Roadmap
文│李明利│新廠設計部
前言 配合短期的內外在需求，是非連續性的目標所驅
動。
現況 因此在半導體廠房環保設施的設計上，我們必須
再重新審視未來製程與外在環境的變化，擬妥長
隨著半導體製程的演進，在先進製程所需的化學
品方面，不管在化學品種類或用量上，都呈現倍 期(至少10年)的發展藍圖。以數量化的階段性任
數的增加；要因應未來製程需求，如何妥善處理 務驅動廠務，實現清潔生產環境管理概念的積極
製程所產生的空污、水污及廢棄物上，是很大的 目標。
挑戰。另外，在社會環保意識高漲的氛圍下，國
內外的環保法規管制，趨向更嚴格的標準。 國際上的環保設施發展藍圖
可是在目前公司的環保設施的做法或方向，較無 目前國際上的半導體廠，基本上沒有一家提供完
系統化的方法全面檢討；在目標期程上也常流於 整的發展藍圖可供借鏡。但在許多國家或組織，
國立中山大學機械所畢業。
明 利
加入台積將近二十年，轉至新廠設計部已經 2 年多，心
得是良好的設計需要運轉的回饋，而新廠的設計需要設
計部的與時精進，每天都有新的挑戰、新的成長。
李 Alex Lee
18 FACILITY JOURNAL DECEMBER 2018 19
南科十八廠一期雙轉輪VOCs高效率尾氣處理系統與空氣污染防治發展藍圖 攝影、繪圖/洪湘寧
