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 表 1、摘錄美國於 1997 年所制定的未來十年環保策略 ( 部份 )  [1]  表 2、Motorola 1999 年宣示的 5 年的環保計劃     表 3、2007 IFC 廢水排放標準


 目標  階段性任務      項目   Motorola的五年目標                                               Pollutants    Units  Guideline
                                                                                                    Value
 清潔空氣  2010年前，改善臭氧(O3)污染物及粒狀污染物(PM)尚未達到國家標準(NAAQS)區域的空氣環境品質  1  在2000年前，所有工廠取得ISO14001認證。
 2010年前，減少空氣有害物質75％（以1993年為基期），以顯著減少美國人民罹患癌症等相關疾病的風險                             pH            -    6-9
 2005年前，改善一氧化碳(CO)、硫氧化物(Sox)、鉛(Pb)、氮氧化物(NOx)尚未達到國家標準(NAAQS)區域的空氣環境品質  2  零ESH相關引用案例及罰款
 2010前，減少硫化物存量20-40％（以1980年為基期），特別是來自於公用事業及產業污染源；2000年前，減少氮化物存量                  COD           mg/L  160
 5-10％（以1980年為基期），特別是來自於公用事業及移動污染源  3  每年有害廢棄物減量10%
                                                                                               mg/L  50
                                                                                 BOD S
 清潔安全  2005年前，社區用水系統中，95％的人口的飲用水達到飲用水標準；污染的魚、蟹殼類消費量降低；休閒區域水污染降低  4  每年用水量減量10%
 用水  保護國家水和海洋系統的生態健康--河流、湖泊、濕地、河口、海洋區域、地下水等-2005年前，海洋社區將使用75％健康                  Total suspended  mg/L  50
 的水             5    有機揮發性氣體(VOC)排放每年減量10%                                       solids
 2005年前，點污染和非點污染的污染排放量將會降低20％（以1992年為基期），並降低影響到水體的空氣污染物
                6    有害空污排放每年減量10%                                               Oil and grease  mg/L  10
 污染防制、  2005年前，農藥所造成的公共及生態風險將藉由遷徙到低污染地區、改善大眾及高風險勞工的教育、並形成『農藥環境管
 降低風險  理』的夥伴關係來達成  7  在2003年前，達成回收65%的無害廢棄物                                      Total phosphorus  mg/L  2
 2005年前，在血液中含有高量鉛的兒童數目將會顯著地減少
 2005年前，由於每年將近有2000種化學物質，40種生物工程的微生物進入消費市場，美國環保署將藉由更安全、更綠的化  8  在2003年前，相較於1998年水平，降低10%的能源使用  Fluoride  mg/L  5
 學物質介紹來減少環保署的立法管理
 2005年前，將有1500萬的美國人住在或工作在更健康的室內空氣環境的建築物  9  在2010年前，相較於1998年水平，降低50%的PFC (Perfluoro-carbon, 全氟化碳物)使用  Ammonia  mg/L  10
 2005年前，有毒污染物、能源回收廢棄物排放量減少25％（以1992年為基期）；其中，一半的減量來自於污染防制操作
 2005年前，環保署及其夥伴將提高回收廢棄物，並減少有毒污染物  10  相較前一個年度，每年改善工傷及致病發生率                       Cyanide (total)  mg/L  1
 2003年前60％的原住民區域進行環境影響評估；EPA將和族群執行優先事件的相關計畫
                                                                                 Cyanide (free)  mg/L  0.1
 良好廢棄物管  2005年前，環保署及其夥伴將減少或控制超過375,000的Superfund、RCRA、UST、及Brownfield場所的風險
 理、污染場所  2005年前，在RCRA、Oil Pollution Act、EPCRA、及CAA定義下的282,000相關設備將會受到管理          AOX (adsorbable   mg/L  0.5
 復原、緊急情  2005年前，EPA及其夥伴將有能力100％處理OPA和EPCRA下的緊急事件，以減少人類健康和環境的風險                   organic bound
 況反應          出的半導體技術藍圖(The  inter-           在IEEE  1999年的藍圖發表後，當時              halogens)
              national Technology Roadmap for   的半導體大廠Motorola配合此藍圖擬
                                                              [4]
                                  [2]
              Semiconductors,  ITRS) ，其中也     定了5年的短期計劃 ，如 表2 。宣示                Arsenic       mg/L  0.1
                                              其公司目標有: 廢棄物減量(再利用或
              揭鬃未來15年的ESH  (Envirnment,                                          Chromium      mg/L  0.1
 在環境保護方面倒是有許多藍圖，  體，我們方向應和潮流一致。就以   文獻探討  Safety, and Heath)環保技術發展，  循環回收)、排放減量、資源整合循  (hexavalent)
 像大家熟悉的《巴黎氣候變化協  表1中美國的十大目標中的清潔空              環利用、零工傷及零致病、綠色能源
              當時認為的挑戰有5項：化學品/                                                    Chomium (total)  mg/L  0.5
 定》、《京都議定書》，皆是在特  氣、清潔安全用水、有毒化學品污             使用、符合ESH的製程設計。
              原物料/設備的管理、氣候變遷的                                                    Cadmium       mg/L  0.1
 定議題有發展藍圖，不過這通常比  染防制、良好廢棄物管理，就很值  為能建立先進半導體廠房環保設施
 較偏向政策面的目標。   得我們在擬定半導體廠房環保設施  發展藍圖，本報告將先對半導體工  減緩、資源的保護、工作場所的防  IFC環保技術藍圖(2007)  Copper       mg/L  0.5
              護、ESH的設計與評量。
 另外美國環保署的US  EPA  Stra-  發展藍圖參考。  廠的管制要求演變及現況，並針對  第二個參考的報告是2007  Inter-         Lead          mg/L  0.1
 [1]
 tegic  Plan ，美國在政策的創新，  本公司在各技術節點(Node)的環  IEEE  於2013年再提出的半導體技  na t i onal   F i na nce  C or p or a t i on   Mercury  mg/L  0.01
                        [3]
 保排放差異分析，期能掌握技術之  術藍圖ITRS ，此為ITRS目前關於
 相當值得深究。尤其是利用各種和                              (IFC)發表“Environmental,  Health,    Nickel        mg/L  0.5
 產業、大眾所簽立之自願性方案來  未來台積公司十年環保設施   變動與環保排放的之相關性，以建  ESH的最新版本。而其中關於ESH  a nd  Safe-t y  Gui l del i nes  for
 達成目標的作法，不僅出現在污染  發展藍圖構想  立未來半導體廠房環保設施發展依  環保技術發展挑戰，由1999年的5  Semiconductors & Other Electronics   Tin  mg/L  2
                                                            [5]
 防制目標上，亦出現在降低全球環  在半導體廠房的廠務設計上，目前  循。  項，修改合併為4項：化學品與原  Manufacturing” ，在此報告中，跟  Silver        mg/L  0.1
 境風險。另外，美國相當重視技術  在對未來的設計藍圖提出構想前，  物料的管理、製程與設備的管理、廠  ESH相關的議題計有：有害物質的使
 預測未來的挑戰，可能有：空污/                                                                 Selenium      mg/L  1
 研發，從十大目標中列有尋求更可  本文將先回顧過去二十年，在半  務技術的需求、永續發展和產品管  用與廢棄管理、空污、廢水、能源使
 水污排放總量的管制；PM2.5的加
 靠的科學知識、改善目前對環境風  理。                          用、一般製程變更。                          Zinc          mg/L  2
 嚴管制；酸鹼及揮發性有機的混  導體廠之環保要求變化。本文參
 險的認識和政策上的創新研究上，  考ITRS及IFC報告，分別發表於           其中空污的排放，其針對溫室氣體                    Temperature increase  C  <3*
 排；特殊CMR  的空水污處理；節  在2013半導體技術藍圖中所提示的4
 即可瞭解美國的環境技術政策不但  2000、2007、2013年，藉此瞭解        PFCs、酸氣、VOC、NOx、懸浮微
 水節電要求下的廠務設施；廢棄物  項技術挑戰中，與廠務設施有直接或                                               * At the edge of a scientifically established
 積極從事風險評估、風險事件的偵  在各時間軸上，約每間隔6年，半  間接相關要克服的問題有下列：  粒汙染有所規範。在水污部份，其提              mixing zone which takes into account ambient
 的再利用管理(循環經濟)等挑戰。                                                                water quality, receiving water use, potential
 察預防、污染防制技術的研究，並  導體業所關注的環保課題；而至今             出要更進一步開發的則有先進金屬去                   receptors and assimilative capacity.
 將生態系統的復原也納入重點式的  所以本文將討論，在面臨這些挑  又屆6年，藉此提出2019的環保新  – 環境管理：有害或無害的空水污  除、難分解的有機物(長鏈有機物)與
 研究，如 表1 。  戰，及最近的環保要求趨勢下，做  藍圖。  排放，及製程副產物應被解決。  鹵化有機物去除、放流水的毒性降
 到對環境「零衝擊」，應該是台積  – 降低全球暖化氣體排放，包括             低、揮發性有機物之去除。
 參考探究國際許多公部門的環保設                                                               污方面應加強管制的，是下列諸項
 環保設施發展最終目標。所以要達  使用高效能設備，以降低CO 2 排
 施發展藍圖，都比較像美國重視立                              在本報告中亦針對空水污的各類排放                 [6] ：懸浮微粒(PM2.5)、地表面臭氧
 法期程，探究其工作條列，大部份  到此目標，要制定的未來十年環保  國際半導體廠之   放。  項目，提出排放限值參考，如 表3、表            (O 3 )、NOx、SOx、鉛、CO。其中鉛
 是申請、管理、稽核、獎勵、懲  設施發展藍圖；在未來在新建廠房  環保藍圖文獻回顧    4。
              – 更節水節電的廠務設計。                                                    的污染主要來自汽油，而O 3 及CO在
 罰。沒有真正可以讓半導體廠房所  或日常運轉上，依此藍圖，有系統                                              半導體廠排放甚少；所以在外部的
 直接引用，不過其提供我們環保設  性的研究、紀律性的運轉管理，循  ITRS 環保技術藍圖(2000、  – 循環經濟：化學品與原料的再回  美國環保署(2013)  要求下，懸浮微粒(PM2.5)、NOx、
 施發展的大方向，而我們半導體廠  序漸進，達成「綠色製造」的半導  2013)  收使用。  從美國環保署的資料，也可略知外                SOx的減量，是外在的環保要求。
 基本是架構在此大組織下的一個群  體廠房。  第一份報告是IEEE於1999年所提  – 永續發展和產品管理。  在的法規要求變化，其認為在空       循環經濟成為顯學，從過去的3 R



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