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 表 4、半導體工廠空氣污染物來源  表 5、改善成效  圖5、酸槽機台混排處理方式


 定檢 污染  污染來源  污染物  改善項目  改善方法  預估改善  背景值 是否達
 項目 物  成效(K/Y)  (K/Y)  背景值
                                    酸槽機台混排                     先除氨/後除酸
                                     酸/鹼/IPA
 V  HF  Tool Bench tool  五酸  源頭改善  新技術導入-填充層導入高效率蜂巢式濾  10.75→5.38 0.61  N
 材，風管型wet LSC  (-50%)  As Is
 FAC  廢水桶槽
 WWT Tank建置智慧調節閥、水封箱，廢
 V  HNO 3  Tool CWR/Etch/EPI parts   水場源頭高濃度酸鹼排氣減量
 Clean/Wet Bench                                              現址空氣處理設備                    終端處理設備(SEX)
 末端處理  循環水質改善-建置local RO處理系統降低
 FAC  廢水桶槽  水中酸離子濃度
 鹼  源頭改善  排氣分流-Benchtool (不含IPA)去酸後進入  6.53→2.8  1.35  N
 V  HCl  Tool CWR/EPI/Wet Bench
 AEX處理系統  (-60%)                    酸槽機台混排                        除酸
                                     酸/鹼/IPA
 FAC  廢水桶槽/Lorry tank  末端處理  循環水質改善-建置Resin/RO循環水旁濾系
 統移除
 V  H 2 SO 4  Tool Wet Bench/ECP
 IPA  源頭改善  排氣分流改善-Benchtool/WWT tank去酸鹼  7.50→2.61  2.69  Y
 FAC  SCR加藥系統/廢水桶槽  後進入VOC處理系統  (-60%)
 V  H 3 PO 4  Tool Wet Bench  末端處理  Central Scrubber供應水質改善：MAU air   現址空氣處理設備             終端處理設備(VOC)
 washer回收水取代RCW
 FAC  廢水桶槽/Lorry tank
 有機  源頭改善  建立廠區VOCs排放平衡圖-評估高濃度  10.24→5.12 1.71  N  酸槽機台混排        除酸
 Tool裝設Condenser  (-50%)
 V  VOCs  Tool Litho/Wet Bench/CWR    酸/鹼
 末端處理  VOC潔淨空氣導入脫附段-提高VOC去除率
 FAC  廢水桶槽/PV pump
                    To Be
 VOC沸石轉輪參數最佳化-提升T3脫附溫
 V  NH 3  Tool Wet Bench/  度、T5脫附後溫度
 EPI/Etch/CVD/B.S.
                                                              現址空氣處理設備                    終端處理設備(AEX)
 FAC  廢水桶槽/Lorry tank/
 RCW/LSS
 圖４、某廠空污排放改善成效
 V  Cl 2  Tool Etch/DIF             酸槽機台混排                        除酸
                                       酸
 FAC  廢水桶槽
 120
 NA  SO X  Tool NA  NMHC
 100
 NH 3
 FAC  VOC/LSC燃燒副產物  TA
 80                                                           現址空氣處理設備                    終端處理設備(SEX)
 NA  NO X  Tool NA
 K/Y  60
 FAC  VOC/LSC燃燒副產物
 40

 20
              製程方式無酸性物質出現於排放管                 酸排煙囪有明顯白煙判斷為機台排                  外NH 3 及IPA使用水洗式洗滌塔的削
 某廠區  2 0 1 8 空污排放量  0  道後，改管至既有之沸石轉輪加        氣酸鹼混排造成氨鹽類結晶發生；                  減率受到理論限制，此狀況亦是造
 2017  2018  2019 Plan  背景排放量
 108→35K/Y，減量67.6%，2019  焚化爐式防制設備進行處理，其       2016年測出某廠酸排氣中IPA濃度               成空污排放問題的原因。由上述狀
 預計減量至35→15K/Y，較2018  VOCs總處理效率約可達到95%以       超過5ppm已影響到潔淨室AMC品                況得知混排情形發生於酸槽機台，
 再減量66%  圖4 ，其污染物改善方  上，此案例中的異丙醇處理效率可         質，除此之外煙道污染物沒有經過                  因而針對機台所使用的化學品種
 式於後續舉例說明。    保持在90%以上，有效的削減鹼排                妥善處理後排放確實會造成觀感不                  類，區分為三種狀況：
 後續經由MiTAP檢測儀器針對IPA  濃度則<50ppb，由前述國內外學
              中異丙醇的排放問題。                      佳與污染物排放量增加等問題。
 進行採樣，發現煙道內之VOCs組  者研究結果可以得知，目前廠區內                                             – Acid/NH 3 /IPA混排
 利用改管解決鹼性氣體排氣中「異                              問題：DNS  SU-3X00系列機台因
 成以IPA為主，故削減IPA為主要改  防制設備現況，中央濕式洗滌塔並
 丙醇」排放問題      同一機台分製程進行分流改善酸性                 設計製程中HF/H 2 SO 4 /NH 3 /IPA反     – Acid/NH 3 混排
 善方向。  不適用於處理VOCs，固然IPA水溶
 緣起：某廠區於2017年7月空污自  氣體排氣中「異丙醇」及「氨」排           應均在同一個腔體內發生，原污染                  – 各式Acid 排放
 性較佳但相對於半導體廠內的污染  放問題
 檢發現AEX內VOCs排放平均值達  問題：LAM EOS PS (polymer stri-  物分流方式為採用Switch  Box進行
 物屬於高風量低濃度，且設計滯留                                                               依據混排差異做不同的分流處理，
 34ppm  (2016自檢<1ppm)，此狀  pping)為single  wafer機台，其製  緣起：2009年某廠開始發現排氣  酸鹼有機尾氣切換，但依據採樣儀
 時間約為0.8sec，因而異丙醇於濕                                                            此方式更減少額外添加硫酸造成二
 況可能因濕式洗滌塔無法有效處理  程方式為同一腔體內使用鹼性及  風管風門處有結晶狀況，清查後  器對分流後尾氣進行分析，有切換
 式洗滌塔的處理效率不佳。                                                                  次污染物排放問題 圖5 。
 有機污染物導致，有機污染物先經  有機類的化學品，於Tool端AEX   發現酸性排氣風管中NH 3 濃度測值  功能不佳的問題，進而造成酸鹼氨
 由THC分析儀器進行總濃度確認，  exhaust約有800ppm IPA，而氨氣  對策：與設備合作進行採樣，確認  大於150ppm；2012年某廠發現  鹽，以及酸排煙囪含IPA問題。此  對策：


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