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Notes
技術專文

Reduction Strategy for

Sulfuric Acid

Emission

of Stack in

Semiconductor Industry

半導體業煙道硫酸排放減量策略

在 12 吋晶圓廠中隨著產能不斷提升，排氣風量與硫酸使用量增加，硫酸排放總量逐漸受到主管機關的重視。
以最新 12 吋晶圓廠為例，使用硫酸的最大來源是高溫硫酸製程機台及廠務桶槽，參考文獻研究顯示處理廢
氣入口濃度越高洗滌塔處理效率亦隨之增加，故針對廠內大量使用硫酸的機台後端裝設現址式洗滌塔，實
測其硫酸去除率可達 69-78%；廠務含硫酸的桶槽加裝現址式洗滌塔，驗證其硫酸微粒去除率可達 95%。
另外因煙囪排放硫酸型態主要為次微米液滴，故強化末端中央洗滌塔除霧器效能為減量一大重點，利用高
效能除霧器可將霧滴透過衝擊與離心作用將霧滴放大增加攔阻效率，測試安裝後的結果顯示硫酸液滴去除
率可達 80%，透過源頭及末端雙管齊下逐步使硫酸整廠排放量減至 0.1 公斤 / 小時。
關鍵詞 / 硫酸、源頭減量、現址式洗滌塔、高效能除霧器
Keywords/ Sulfate, Source Reduction, Local Wet Scrubber, High Performance Demister

文│楊孟堯 楊映茹 張皓隆│南科廠務三部│

前言 其控制條件應符合下列之規定：

– 設備洗滌循環水槽之pH值應大於7、潤濕因子
2
應大於0.1m /hr、填充段空塔滯留時間應大於
根據半導體製造業空氣污染管制及排放標準第四
3
2
0.5秒及填充物比表面積應大於90m /m 。
條如下。(九十一年十月十六日修訂) 半導體製造
業產生之空氣污染物應由密閉排氣系統導入污染 – 其他可證明同等處理效果或較優之控制條件向
防制設備，並處理至符合下表規定後始得排放， 中央主管機關申請認可者。
如 表1 。
由目前法令得知，整廠硫酸排放需要符合削減率
硝酸、鹽酸、磷酸、氫氟酸及硫酸等之廢氣若以 大於95％或工廠總排放量應小於0.1kg/hr。許
濕式洗滌設備處理，無法證明符合前項標準時， 多國內文獻及專家的研究說明在濕式洗滌塔中

中山大學電機系畢業，於台 成功大學環境工程所 台 北 科 技 大學 能 源
孟 堯 積電服務 22 年，曾任六廠 映 茹 碩士畢業。承蒙前輩 皓 隆 與冷凍空調研究所畢
儀電課、十四 A 廠機械課、 楊 Y.R. Yang 學長指導，期盼未來 張 H. L. Chang 業，先前於石化廠廠
現任十四 B 廠機械課副理。 達到空污零排放。 務儀電課任職。
楊 M.Y. Yang

50 FACILITY JOURNAL SEPTEMBER 2019 51
中科十五廠三/四期揮發性有機物處理設備 攝影/曾俞勳 影像處理/洪湘寧