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廠務季刊 Facility Journal 2023

先進廠區氮氧化物減量策略
Nitrogen oxide reduction strategies in advanced fabs

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文││羅英秦 黃信瑋 │ 新廠設計部 台南廠務六部

摘要

摘要 半導體在製造晶圓的過程中，經常使用大量的「全氟烷
化合物」(Perfluorinated compounds, PFCs)，防治設
1. 前言
備處理這類型污染物通常是利用高溫裂解使其與氫與氧
+ 2-
2. 文獻探討 離子 (H 、O ) 結合成二氧化碳 (CO 2 ) 和氫氟酸 (HF)，
後者再經由水洗方式處理。然而在高溫分解污染物的同
2.1 NOx 對環境及人體的危害
時，當工作溫度達到一定條件，空氣中的氮氣 (N 2 ) 也會
2.2 NOx 生成機制 與氧氣 (O 2 ) 反應生成氮氧化物 (NO、NO 2 )，造成二次污
2.2.1 熱氮氧化物 (Thermal NOx) 染。因此本篇研究在探討如何在不影響廢氣處理能力條
2.2.2 迅生氮氧化物 (Prompt NOx) 件下，透過系統設計優化來降低氮氧化物的生成，達到
淨零排放的目標，同時減少因處理製程廢氣所產生的二
2.2.3 燃料氮氧化物 (Fuel NOx)
次污染。
2.2.4 NOx 排放的熱動力學關係
關鍵詞 : PFCs、氮氧化物、De-NOx、淨零排放
2.3 Low NOx burner 技術
2.4 De-NOx 技術 Perfluorinated compounds(PFCs) are usually used in
2.4.1 選擇性觸媒還原脫硝 SCR manufacturing wafers in semiconductor industries.
2.4.2 CH 4 還原技術 To make PFCs decompose, Contamination equipment
2.4.3 O 3 氧化技術 are usually used high-temperature to crack the
chemical bonds of PFCs and make them combine with
3. 研究方法 -
the hydroxide ions(OH ) to form carbon dioxide(CO 2 )
and hydrofluoric acid(HF) and, thereby, intercepted by
LSC De-NOx 技術
the city water.
4. 結果與分析
However, during the Contamination decomposing
4.1 半導體廠 NOx 排放分佈調查 process, when the working temperature reaches a
certain high limit condition, the nitrogen(N 2 ) in the
4.2 LSC NOx 排放分佈調查
empty gas will also react with oxygen(O 2 ) to generate
4.3 LSC De-NOx 改善成果 nitrogen oxides(NO, NO 2 ), resulting in secondary
Contamination.
4.4 推估新廠區改善後 NOx 排放量
Therefore, this study develops the ways to reduce
5. 結論
the generation of nitrogen oxides through system
參考文獻 optimization and without affecting the process gas
handling capacity.
作者介紹
The Methods proposed in this study achieve the goal
of net zero emissions, and reduce secondary pollution
caused by the processing of exhaust gases.
Keywords : PFCs, Nitrogen oxides, De-NOx, Net zero
emissions

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