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Special Report 特別企劃    Tech Notes 技術專文         New Visions 新象新知        LOHAS Column 樂活園地
      080                                                                                                                                                                                                                               081





            排氣系統節能盤查與監視                                       根據ISMI設計概念,可以歸納:                                                       表九、SEMI S23耗能指標
                                                                 1.  每一工廠潔淨度或潔淨室型態皆不同,如何
            ● SEMI S23簡介                                                                                                                 電力或原料                    能源換算係數                                    換算技術的基礎(其他單位)
                                                                   比較出基準相同的耗能程度?所以ISMI強調使
               2005年5月SEMI公告『SEMI  S23-0705半導體製                    用全球統一SEMI  S23轉換標準因數(基線)(表                                            排氣                       0.0037 kWh/m3
            造設備之能源、電力、廠務節約基準』(表八),提供                               九),才能比較全球不同設備耗能情況,進一步                                                 真空                       0.06 kWh/m3
            半導體製造設備之能源、電力及廠務系統的節約概                                 提出耗能改善計畫。
                                                                                                                                         CDA (101~1034Kpa)        0.147 kWh/m3                              氣體為標準狀態
            念、使用方法及持續改善,以促進能源、電力及廠務                              2.  各個工廠廠務系統設計不同,因此每一家公司
            系統的節約。                                                 在不同時間都有自己廠務耗能能量轉換因數。                                                  高壓CDA (827~1034Kpa)      0.150 kWh/m3                              氣體為標準狀態
               根據2007年ISMI(International  SEMATECH                 此轉換因數可依ISMI提供之試算表,來查出公                                                                         ECF = (0.258×ΔT+0.273)×3.6×103 kJ/m3      用於 ≥ 25℃,如果ΔT=5℃,
                                                                                                                                         冷卻水 (20-25℃)
            Manufacturing  Initiative)提出資料顯示出半導體廠                  司廠務(包含排氣、真空、CDA、冷卻水、純                                                                          or ECF = (0.258×ΔT +0.273) kWh/m3         ECF=1.56 kWh/m3
            廠務耗電資料顯示,排氣系統耗電量約為2.8%,但                               水、N2)能量轉換因數,然後與SEMI  S23轉換                                            冷卻水 (32-75℃)             0.260 kWh/m3                              用於< 25℃
            排氣系統排氣多寡會影響冰機及MAU相關系統之耗                                因數(基線)相比,即可知道廠務節能空間。
            電量,故只要監測及提升排氣系統效率即能減少相
                                                              ● 排氣耗能基線盤查、修正與監視
            關系統之耗能。所以ISMI提出TEE(  total  Equivalent
                                                                為有效監視排氣耗能情形,必須先換算出相關
            Energy)計算工具將SEMI  S23基線量測系統化。(圖
                                                              廠務系統(排氣、真空、CDA、冷卻水、(超)純水、
            八)

                                                                           +2
            表八、 Energy saving roadmap for cleaning equipment (300 mm)   (Reset in 2007, complying with ITSR , SEMI S23)





















                                                                                                                                     N2、電力)基本資料後與SEMI  S23轉換因數(基線)比                    況。且系統警報設定能經由統計分析手法來監測值的
            圖八、 2007 data for 300mm fabs                                                                                             較,以得知排氣耗能是否符合SEMI  S23規範進而採                       正常範圍值並設定適當之警報設定,並提供系統整體
                                                                                                                                     取適當之改善修正措施。                                       安全狀況、定期維修管理,Hookup配管管理及系統
                                 Lighting-fab 1.4%                          Lighting-fab
                                                                            support 0.8%                                                                                               效率監視。
                                                                                                                                        為能即時監視排氣耗能,將整合相關監控資訊
                                 Ind. waste collect/treat 1.6%              AMHS 1.5%                                                (FMCS, AAS)及設置必須之壓力感知器,轉換成耗能
                                                                                                                                     訊息後顯示在中控室,達成即時監控功能。
                                 Steam/hot water 0.3%                       Fab process                                                                                                REFERENCES
                                                                            equipment 43.4%
                                 Chilled water 20.1%                                                                                                                                      參考資料
                                                                            Support
                                                                            equipment 2.7%                                           CONCLUSION
                                 Makeup air 2.9%                                                                                         結論                                            [1]  SEMI S23-0705 Guide for conservation
                                                                            Chemical                                                                                                       of energy, utilizes and materials used by
                                                                            dispense 0.0%
                                 Recirculation air 3.9%                                                                                   次與安全技術衛生中心計畫建立之排氣監控系                             semiconductor manufacturing equipment.
                                                                            Bulk gas 7.9%                                            此    統,期望能整合既有系統資源而建構一個可                          [2]  SEMI S4 - Safety Guideline for the Separation
                                 Exhaust-other 0.5%
                                                                                                                                     即時監測排氣管路的壓力及因排氣管路或設備(如機                               of Chemical Cylinders Contained in Dispensing
                                                                            Process cooling
                                 Exhaust-VOC 0.4%                           water 2.9%                                               台、Local  Scrubber)發生異常狀況導致壓力偵測值                       Cabinets.
                                                                            DI/UPW 3.1%                                              變化時,系統可藉由中央監控或電話auto  call-out、
                                 Exhaust-scrubbed 1.9%                                                                                                                                 [3]  ISMI S23 Total Equivalent Energy (TEE)
                                                                            DI/UPW (Hot) 0.0%                                        e-mail、簡訊等通訊方式立即通知相關人員進行處                             Calculator II.
                                 Process vacuum 0.4%                        Compressed air 4.2%                                      理,避免設備或人員遭受危害,同時系統中的診斷軟                           [4] ACGIH、ASHRAE相關管件之壓損係數表。
                                                   23.6MW avg  6fabs                                                                 體會自動診斷可能異常發生原因與位置,並提供異常
                                                                                                                                                                                       [5]  安全技術衛生中心排氣監控系統設置計畫書。
                                                                                                                                     處理的建議方法,讓人員在最短時間內處理異常狀



            NEW FAB TECHNOLOGY JOURNAL                                                                                                                                                                               http://nfjournal/  July 2011
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