Page 83 - Vol.03
P. 83

Special Report 特別企劃    Tech Notes 技術專文         New Visions 新象新知        LOHAS Column 樂活園地
 080                                                                                                             081





 排氣系統節能盤查與監視  根據ISMI設計概念,可以歸納:  表九、SEMI S23耗能指標
 1.  每一工廠潔淨度或潔淨室型態皆不同,如何
 ● SEMI S23簡介     電力或原料                    能源換算係數                                    換算技術的基礎(其他單位)
 比較出基準相同的耗能程度?所以ISMI強調使
 2005年5月SEMI公告『SEMI  S23-0705半導體製  用全球統一SEMI  S23轉換標準因數(基線)(表  排氣  0.0037 kWh/m3
 造設備之能源、電力、廠務節約基準』(表八),提供  九),才能比較全球不同設備耗能情況,進一步  真空  0.06 kWh/m3
 半導體製造設備之能源、電力及廠務系統的節約概  提出耗能改善計畫。
                  CDA (101~1034Kpa)        0.147 kWh/m3                              氣體為標準狀態
 念、使用方法及持續改善,以促進能源、電力及廠務  2.  各個工廠廠務系統設計不同,因此每一家公司
 系統的節約。  在不同時間都有自己廠務耗能能量轉換因數。  高壓CDA (827~1034Kpa)  0.150 kWh/m3                     氣體為標準狀態
 根據2007年ISMI(International  SEMATECH   此轉換因數可依ISMI提供之試算表,來查出公  ECF = (0.258×ΔT+0.273)×3.6×103 kJ/m3  用於 ≥ 25℃,如果ΔT=5℃,
                  冷卻水 (20-25℃)
 Manufacturing  Initiative)提出資料顯示出半導體廠  司廠務(包含排氣、真空、CDA、冷卻水、純  or ECF = (0.258×ΔT +0.273) kWh/m3   ECF=1.56 kWh/m3
 廠務耗電資料顯示,排氣系統耗電量約為2.8%,但  水、N2)能量轉換因數,然後與SEMI  S23轉換  冷卻水 (32-75℃)  0.260 kWh/m3    用於< 25℃
 排氣系統排氣多寡會影響冰機及MAU相關系統之耗  因數(基線)相比,即可知道廠務節能空間。
 電量,故只要監測及提升排氣系統效率即能減少相
 ● 排氣耗能基線盤查、修正與監視
 關系統之耗能。所以ISMI提出TEE(  total  Equivalent
 為有效監視排氣耗能情形,必須先換算出相關
 Energy)計算工具將SEMI  S23基線量測系統化。(圖
 廠務系統(排氣、真空、CDA、冷卻水、(超)純水、
 八)

 +2
 表八、 Energy saving roadmap for cleaning equipment (300 mm)   (Reset in 2007, complying with ITSR , SEMI S23)





















              N2、電力)基本資料後與SEMI  S23轉換因數(基線)比                    況。且系統警報設定能經由統計分析手法來監測值的
 圖八、 2007 data for 300mm fabs  較,以得知排氣耗能是否符合SEMI  S23規範進而採      正常範圍值並設定適當之警報設定,並提供系統整體
              取適當之改善修正措施。                                       安全狀況、定期維修管理,Hookup配管管理及系統
 Lighting-fab 1.4%  Lighting-fab
 support 0.8%                                                   效率監視。
                為能即時監視排氣耗能,將整合相關監控資訊
 Ind. waste collect/treat 1.6%  AMHS 1.5%  (FMCS, AAS)及設置必須之壓力感知器,轉換成耗能
              訊息後顯示在中控室,達成即時監控功能。
 Steam/hot water 0.3%  Fab process                              REFERENCES
 equipment 43.4%
 Chilled water 20.1%                                               參考資料
 Support
 equipment 2.7%  CONCLUSION
 Makeup air 2.9%   結論                                           [1]  SEMI S23-0705 Guide for conservation
 Chemical                                                          of energy, utilizes and materials used by
 dispense 0.0%
 Recirculation air 3.9%  次與安全技術衛生中心計畫建立之排氣監控系                      semiconductor manufacturing equipment.
 Bulk gas 7.9%  此  統,期望能整合既有系統資源而建構一個可                          [2]  SEMI S4 - Safety Guideline for the Separation
 Exhaust-other 0.5%
              即時監測排氣管路的壓力及因排氣管路或設備(如機                              of Chemical Cylinders Contained in Dispensing
 Process cooling
 Exhaust-VOC 0.4%  water 2.9%  台、Local  Scrubber)發生異常狀況導致壓力偵測值     Cabinets.
 DI/UPW 3.1%  變化時,系統可藉由中央監控或電話auto  call-out、
 Exhaust-scrubbed 1.9%                                          [3]  ISMI S23 Total Equivalent Energy (TEE)
 DI/UPW (Hot) 0.0%  e-mail、簡訊等通訊方式立即通知相關人員進行處                      Calculator II.
 Process vacuum 0.4%  Compressed air 4.2%  理,避免設備或人員遭受危害,同時系統中的診斷軟  [4] ACGIH、ASHRAE相關管件之壓損係數表。
 23.6MW avg  6fabs  體會自動診斷可能異常發生原因與位置,並提供異常
                                                                [5]  安全技術衛生中心排氣監控系統設置計畫書。
              處理的建議方法,讓人員在最短時間內處理異常狀



 NEW FAB TECHNOLOGY JOURNAL                                                                  http://nfjournal/  July 2011
   78   79   80   81   82   83   84   85   86   87   88