Page 60 - Vol.10

Tech
Notes
技術專文

– 建立備援模式，以減少停機；
圖十二、研磨液在不同流速下之 D99 及界達電位的變化
– 使用完整的連續穩流循環迴路；
– 提供強大的智慧監控網絡系統，
Quick Test 17 LPM 30 LPM 精確的檢測儀器，建立可靠的化
260 學品的供應管理；
255
– 探討未來引入研磨液利用超音波
250
震盪器，將凝聚研磨粒子再重新
245 分散。
D99 (nm) 240
235
230
225
220
2/19-17LPM 2/20-23LPM 2/20-30LPM 2/21-17LPM 2/22-17LPM 2/25-17LPM 2/26-17LPM 2/27-17LPM 2/28-30LPM 3/1-30LPM 3/2-30LPM 3/3-30LPM

Time/Flowrate

-60
-65

-70
Zeta Potential (mV) -75

-80
-85
-90
2/19-17LPM 2/20-23LPM 2/20-30LPM 2/21-17LPM 2/22-17LPM 2/25-17LPM 2/26-17LPM 2/27-17LPM 2/28-30LPM 3/1-30LPM 3/2-30LPM 3/3-30LPM

Time/Flowrate

參考文獻
[1] Boni Guarneri, Jean-Louis, Air Liquide
Advanced Chemical and Slurry
原因是磁浮式離心泵過熱造成過氧 整系統，以滿足使用者更嚴格的規
Dispense System, 2011.
化氫分解加速。必要時使用熱交換 範，如流速、壓力控制需求、減少
[2] Boni Guarneri, Jean-Louis Marc, 2012,
器，PCW 或冷卻水，冷卻研磨液。 的離子污染物、降低微粒子，並提 Particle management in slurry.
為抑制過氧化氫分解，研磨液溫度 升化學品潔淨度…等。然而，為使 [3] G. Bahar Basim, 15 February 2011,
Effect of slurry aging on stability and
宜維持低於 23℃。另外為避免供 設備設計的系統更可靠、使用更便
performance of chemical mechanical
應管路循環形成泡沫，操作條件至 利、更清潔、更容易控制、和更具 planarization process, Advanced
少需要 0.6 ～ 0.7 m/s，如此可兼 價值性，未來，混酸設備和循環供 Powder Technology Journal.
顧避免形成剪應力和氣泡產生。 應的設計方法將持續朝以下幾個方 [4] S. Raghavan, M. Keswani, R. Jia,
Department of Materials Science and
向演進： Engineering, The University of Arizona,
July 2, 2008, Particulate Science
– 使用低壓降有效地提供供應大流 and Technology in the Engineering
量； of Slurries for Chemical Mechanical
Planarization.
– 將循環迴路使用磁浮泵，並增加
討論與結論 [5] Jo D e Me sse mae ke r*, F abrice
流量和壓力控制；
Sinapi, Patrick Ong, Stijn Put*, Daniël
– 過濾步驟清潔和未清潔前化學液 Nelis*, Jeroen van den Bosch*, Yvan
Strauven*, Paul Lippens* and Katia
化學品和研磨液供應／混合技術， 體管路獨立分開；
Devriendt, Olen, Belgium, International
在過去的 15 年已有長足的發展， – 增加純化精製速率； Conference on Planarization/CMP
藉著閥件及各項元件的進步使化學 – 增加先進監測儀器，控制化學品 Technology • October, 2007 Dresden,
品和研磨液供應設備商設計製造完 質； Impact of ceria properties and CMP
parameters on STI CMP performance.

60