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技術專文

圖 15、N16 ILD0 CMP 之刮傷缺陷圖

Process Motivation FAC Action Status Result

ILD0 Cross Flow Exp. Mixing Filter Vent 3/8”→6/8” 1. P6 8/10 start, on-going P6 N16 6.8ea→4.8ea；18.8%
(TS06) 2. P7 8/31 start, on-going P7 N16 7.3ea→4.2ea；21.8%

圖 16、N16 Poly CMP 研磨液過濾前後之大顆微粒子數（左圖）及去除效率（右圖）

10000000
efficiency (%)
100.0
9000000 BSL
Filtration
8000000
80.0
7000000
60000 2000 50
6000000 60.0
40
1500
5000000 40000
30
1000 40.0
4000000 20
20000
3000000 500 10
20.0
2000000 0 0 0
0.29-0.43 m 0.43-0.77 m 0.77- 1.03-
1.03 m 18.93 m
1000000 0.0
0 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2
0.2-0.29 m 0.29-0.43 m 0.43-0.77 m 0.77-1.03 m 1.03-18.93 m LPC range ( m)

圖 17、經改善後 N16 Poly CMP 之刮傷缺陷

1st 2nd
pi run pi run
D+U: D+U:
2ea(nor) 6ea(nor)

2ea 6ea

KLA defect result: lower than BSL 8~10ea 1st pi run: D+U: 6ea/2ea 2nd pi run: D+U: 6ea/8ea/0ea

圖 15 所示。N16 Poly CMP 研磨液 而刮傷缺陷改善 47.8%，分別如 磨液特性導入混酸槽或緩衝槽，可
之大顆微粒子 (>1μm) 下降 86%， 圖 16 及 圖 17 所示。未來可再依研 更廣泛應用於研磨液供應系統上。

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