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技術專文

圖15、藥量適當銅棒內部狀態 表 2、平整劑添加前後比較表

Cases contents 耗時 週期 系統運轉工時 Saving 提升系統
(hrs/批) (次/Month) (hrs/Month) (hrs/Month) 效能

A 降低除橋接短路 7 20.7 720 144.7 20.09%
停機時間、頻率

結論 參考文獻

[1] 蘇勇誌，平整劑與加速劑在印刷電路板
製程中對填孔電鍍的影響，2003。
[2] 張玉塵，兩種含硫醇基添加劑對電鍍銅
平整劑用於填孔電鍍領域早已有數 填孔力影響之研究，2008。
十年經驗，但用於廢液電解回收卻 [3] Allan CHIEN ，連續電鍍技術教材，
2005。
是鮮少人使用，大多的工廠還是利
圖16、藥量過量銅棒內部狀態
用人力進行橋接短路的排除，其異
常排除的人力、風險可想而知相當
龐大，本篇將其他領域的技術導入
廢液電解回收，利用簡單的平整劑
添加不僅費用低且藥劑本身無危
害，既可增加系統20%的處理效能
又減少人力的消耗且可完全避免異
常排除的人員受傷風險，且平整劑
不僅可使用在液中求銅系統未來還
可以將此用於其他金屬電鍍回收的
領域，讓公司未來綠色工廠的目標
可以永續經營，並朝向水汙染零排
放廢棄物零清運的目前持續前進。

然而目前因來源硫酸銅為廢液，
每次進到系統的廢硫酸銅狀態無
藥量適當(100~150ppm) 法掌握(濃度、雜質)，根據本篇實
圖17、平整劑各濃度與短路次數
銅花呈現小顆粒且非常柔軟 圖15 ， 驗之大數據評估將藥量濃度定為
容易清除且不易形成大塊銅花，幾 114ppm來進行運轉，雖會因廢硫
8 酸銅濃度、雜質改變偶發橋接短路
乎可完全避免橋接短路發生。
的情形，但已大大降低橋接短路的
7 短路次數
7
藥量過量(>150ppm) 發生，未來能可更進一步研究其他
此情況會出現螺旋狀條狀銅花 圖 6 6 6 方法來完全避免銅花發生，進而做
到零短路情形。
16，然後循環槽會開始產生泡沫進
而影響循環槽液位計誤判，而且因 5
藥量過多開始影響電鍍之效率。 短路次數 4
經過各個濃度的實際線上測試，
過多或過少的平整劑添加皆會影 3 3
響橋接短路情形發生，實驗結果 2 2 2
2 2
得到最好的藥量參數範圍為100~
150ppm，添加正確的平整劑濃度 1 1
可將系統橋接短路發生頻率大幅降
0 0
低至0~1次 圖17 ，每個月可節省約 23 45 68 91 114 136 159 182 205 227
144小時的停機時間並同時降低人 藥量濃度(ppm)
員維護保養工作量 表2 。

48 300mm FABS FACILITY JOURNAL SEPTEMBER 2018 49