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圖二、18 吋晶圓設備就位時程規劃 (2012 Semicon Taiwan)

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

Timeline Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
Litho
Track
CMP
CVD
HK/SiGe
Metal Film
FEOL Etch
BEOL Etch
Thermal
Wet Clean
Anneal
Implant
Particle Ins.
Metrology
Prime Wafer
Alpha type Beta type HVM type

圖三、18 吋 FAB 時程藍圖更新 (2012 ITRS Conference)

2013 Proposal Figure Z [to replace WAS: 2012 ITRS Fig Z]: A Typical Wafer Generation Pilot Line and Production
“Ramp” Curve applied to Forecast Timing Targets of the 450 mm Wafer Generation
Development Demonstration ...Production [IS]*... HVM
Consortium Manufacturing
Alpha Beta Demonstrations focus
on 1xnm M1 half-
Tool Tool pitch capable tools “HVM” “HVM”
Production[WAS] Production[IS]
Silicon is supporting development
using partially-patterned and
processed test wafers
“Risk Start” Volume (Wafers/Month)
IDM and Foundry Production[WAS]
Pilot Lines
Increasing [WAS] [IS] “Risk Start”
450mm Silicon Demand IDM/ IDM/Foundry Production[IS]
From Demonstrations Foundry Pilot Line
Pilot Line Pre-Production
BetaTools Tools Set Ready*
2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
High Volume Manufacturing (HVM)
*Consortium Position Regarding 450mm Production: 2013 ITRS Proposal [IS]** [IS]**
“Development by Suppliers is under way with support coordinated by 450mm consortium 2016-17: Pilot Lines 2018: High-
and the target to demonstrate a 450mm tool set ready for pilot operations by the end of [**Source: Public Volume (HVM)
2014 – IC Makers are driving commercial pilot line* * and HVM timing based on business Announcements, Sep’12] Production
considerations and tool readiness.” * *

依 照 目 前 18 吋 機 台 發 展 預 估 的 微 影 (Lithography) 機 台 設 備 要 到
時 間 表（圖 二），多 數 機 台 設 備 2017~2018 年才能達到成熟量產的
發展時程藍圖
到 2014 年 都 能完 成 試 驗 機 台的 標準，這將使 18 吋晶圓的量產時程
開 發，2015~2016 年 間 可 以 達 到 同步遞延，這也使 ITRS 2012 年重
量 產 的 標 準，唯 獨 複 雜 度 最高 之 新修正其 18 吋發展時間表（圖三）。 近兩年來全球推動 18 吋晶圓發展

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