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Vision
新象新知
圖片來源 http://itersnews.com/?p=22007
文│鄭昭平│新廠規劃部│
十八吋晶圓發展現況
半導體晶圓廠對 18 吋晶圓的需求，如同過去 8 吋轉到 12 吋一樣，原因很簡單，就是為了降低成本，
以能繼續維持競爭力並得以生存。去年 (2012) 是相當重要的一年，全球推動 18 吋晶圓之相關組織陸續
成立，其組成結合了產學界組織、晶圓製造廠、設備與材料供應商共同合作 ; 針對未來半導體發展 18
吋的時程、生產製造標準與技術藍圖之規範已開始有了初步的產出與成果。此外，能源消耗亦是將來
18 吋所面臨的另一大問題，如何有效節能絕對是我們最重要工作之一與未來成功的關鍵。
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