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圖四、18 吋晶圓製造通用標準發展現況 (SMEI 2012)

Overview of 450mm SEMI Standards
*Except packaging standards
E156 (Stocker Interface) E84 (Carrier Hand o E21.x (Cluster-Tool
Parallel I/O) Module Interface)
Carriers:
E158 (450 FOUP)
E159 (450 MAC)
M80 (450 FOSB)

Active transport M74, M76, M1 (Wafer)
Option A
E144 (RF Air Interface)

Status E154 (FOUP & MAC Load Port) or
E162 (FOSB Load Port)
Published
Developing E84 (Carrier Hand o Parallel I/O)
No change
Same as 300mm Exx (PGV Docking Flange) E22.x (Cluster-Tool End E ector)

之組織相繼成立，並開始積極的推 和產品封測三大範疇，已公布15
圖五、黃光浸潤視微影技術 (Nikon)
展動作，我們很清楚要將 12 吋轉至 項18吋晶圓規範 圖四，涵蓋晶圓
18 吋的困難度將比過去 8 吋轉至 乘載介面(Load Port)、晶圓傳送
12 吋更高，特別是面對更複雜的製 盒(Front Opening Universal Pod； Projection lens
程技術與成本降低問題 ; 18 吋要成 FOUP)/運輸盒(Front Opening
功，必須是整個半導體產業供應鏈 Shipping Box；FOSB)、自動化物 Liquid Liquid
recovery
supply
(Supply Chain) 上依照目前 18 吋機 料搬運系統(Automated Material Puri ed Water
water
台發展預估的時間表 圖二 ，多數機 Handling System；AMHS)儲存與 Wafer stage
台設備到 2014 年都能完成試驗機 傳送介面等，未來還將新增14項標
Scanning motion
台的開發，2015~2016 年間可以 準。
達到量產的標準，唯獨複雜度最高 目前 18 吋晶圓 (Wafer) 之控片與所 ArF excimer laser
之微影 (Lithography) 機台設備要到 需之晶圓傳送盒皆已開發完成，其中
2017~2018 年才能達到成熟量產 台灣廠家所製作的前開式晶圓傳送 Reduction
projection lens
的標準，這將使 18 吋晶圓的量產 盒 (450mm FOUP)、多功能應用晶
時程同步遞延，這也使 ITRS 2012 圓傳送盒 (450mm MAC) 與極紫外 Puri ed
water
年重新修正其 18 吋發展時間表 圖 光光罩傳送盒 (EUV POD) 3 項產品
Wafer
三 。 皆已通過 G450C、Intel 與 ASML 的
認證，是台灣現階段唯一通過認證
的半導體設備公司，其產品目前已陸
續交至設備機台供應商進行相關測
試。大多數的設備製造商已完成其
發展現況 18 吋實驗室 (Lab) 設置並開始其原
型機之生產與測試，從去年的國際
2012年對18吋晶圓來說是相當重 半導體展陸續所舉行的 18 吋研討
要的一年，許多重要的工作都在去 會發表，我們不難看出歐洲與日本在
年陸續開始有了成果，國際半導體 未來 18 吋材料與設備上的佈局與
設備材料產業協會(SEMI)亦積極推 積極態度。而黃光顯影技術絕對是
展18吋晶圓通用標準，助力半導 關鍵瓶頸，未來在更高階製程是否
體業者部署。目前針對矽晶圓、實 可繼續採用目前浸潤式微顯影曝光
體介面與輸送機制，以及機械裝配 技術 (Immersion Lithography) 來克

NEW FAB ENGINEERING JOURNAL MARCH 2013 85