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             Vision
             新象新知


            圖六、18 吋黃光 AMSL Twinscan 機台設計雛型





                       Twinscan 19×0i 450 mm
                                       7600 mm






                                                                                             3700 mm






                                                3400 mm





                                 3200 mm










            服，還是採用多電子光束無光罩微                  Material  handling  System；AMHS)
            影技術 (Multiple-E-Beam M；MEB)      在 18 吋上也有不錯的進度，幾個主              廠務的挑戰－節能
            或 極紫外線 (Extreme Ultraviolet；     要系統供應商都已完成 STOKER 與
            EUV) 顯影技術也一直在討論與觀                CART 原型機 (Prototype) 之製作，
            察；光刻系統使用光將電路圖案投                  G450C 預計於 2013 年開始將其安           18 吋的晶圓對半導體晶圓生產製
            射到芯片上，問題是，傳統光的波長                 裝於最新完工的 18 吋無塵室進行               造來說，絕對不是只有單純晶圓放
            現在是大於所定義的需求，有點像                  測試，廠商宣稱所有系統預計可於                 大的問題，真正的挑戰是進入 10 奈
            是試圖用一把特大號的畫筆，來勾勒                 2015 年全面測試完成上線供量產               米、7 奈米甚至更先進製程複雜問
            出一根細線。為解決這的問題，廠家                 使用。                             題的克服，當然，問題不只 是在製
            使用不同的方式來延伸對目前技術                  儘管大部分設備供應商至今還無法                 程端，廠務端亦是如此；電磁波干
            的使用，其中包括目前所謂的浸潤式                 清楚勾勒出其未來 18 吋設備較細               擾 ( Electro-Magnetic Interference,
            顯影技術的使光線通過液體，透過                  部設計與需求，但尺寸的改變如更                 EMI )、空 氣 分 子 污 染 ( Airborne
            折射率改變來獲得更加精細的圖像。                 寬、更高與更重是可預見的；重量的                Molecular Contamination, AMC )、
            與目前的光刻工具相比，EUV 可製                增加將致使其元件組裝與維修更換                 微 振 動 ( Micro-vibration ) 的 控 制
            造出更加短的光的波長，相當於提供                 變得更加困難，以天車 (Crane) 方式           及更微小奈米粒子的量測與分析 (
            了一只更加精細的畫筆。但 EUV 也               來進行更換看起來是很難避免，而                 Nano  Particle  Measurement  and
            存在問題，因更短的波長，使得 EUV               使用天車移動所產生的電磁波干擾                 Analysis ) 等議題，絕對是我們未來
            光線能被幾乎所有的東西所吸收，其                 問題必須被解決；同樣的在面對更                 在 18 吋成敗與否的最重要關鍵。我
            中包括空氣，因此它必須通過在真                  大更重的 18 吋晶圓，由於無法再使              們必須確保轉換過程的順利，使 18
            空環境下使用反光鏡來製作，此外，                 用人為方式來進行搬運操作，真正                 吋的生產製造能維持如同 12 吋的
            其目前的高建置費用與低產出效能                  全自動化的晶片傳輸絕對會是未來                 效率，才能保有具競爭力的成本與品
            亦是急需要克服的問題；全球 18 吋               AMHS 設計的重點，更大的挑戰是               質。針對 18 吋晶圓的廠房，廠務系
            晶圓世代要能順利達成，設備廠商是                 如何在後段封裝製造上達成全自動                 統設計需達成以下幾個目標：
            否願意全力參與研發的態度是非常                  化傳輸（目前的 12 吋後段封裝並無              –  全 面 自 動 化 運 作 從 廠 務 運 轉 操
            重要。                              AMHS 之設計）。                        作、品質管控到維護服務，提供
            自動化物料 搬 運系統 (Automated                                             工廠生產製造所需穩定的環境與



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