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圖七、12 吋晶圓廠電力能源消耗分佈
Total 84745 100.0% 2.3 2.4
%
3.1% %
TOOLS 39490 46.6%
3.1%
3.3%
HVAC 20831 24.6%
6.0%
C/R 4157 4.9%
AAS 3124 3.7% 3.7%
TOOL
G/C 5123 6.0% 46.6%
4.9%
UPW/WWT 2799 3.3%
PCW/PV/CV 2608 3.1%
UTILITY 2620 3.1% Facility (HVAC)
24.6%
OFFICE 1977 2.3%
LOSS 2021 2.4%
圖八、設備製程與廠務供應同步來達到節能 ( 資料來源：Applied Materials)
Synchronizing Subfab Matches Energy Need to Operation
PROCESS CHAMBER
Deposition Clean Deposition Clean
(SiH 4 ) (NF 3 ) (SiH 4 ) (NF 3 )
Energy Savings
VACUUM PUMP ENERGY
Energy Savings
ABATEMENT CHAMBER
Subfab equipment operation synchronized with process to save energy
資源。 品的用量以降低生產成本；未來 如何做到節能？無庸置疑的，廠務
– 有效滿足高階製程生產製造的環 18 吋晶圓廠的節能目標應做到 與設備絕對是推動節能最重要的關
境要求，如無塵室微振動、電磁 與 12 吋晶圓廠相同的單位晶圓 鍵，以目前一個12吋半導體廠房之
波干擾、空氣微污染之防治與更 耗能。 電力能源總體消耗分佈來看，幾乎
微小粒子量測等的問題。 – 符合綠色工廠生產製造，真正 各佔了一半 圖七。
– 設計創新以降低能源與資源的使 做到對地球的節能減碳與環境保 省能在設備機台方面，應該還有很
用，如減少水、電、氣體與化學 護。 大的空間可努力，但考量製程難度
NEW FAB ENGINEERING JOURNAL MARCH 2013 87
