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Tech
Notes
技術專文
Procedure
Optimization
for HPM
External
Ducts
Construction
文│范植賢 溫閎元 文黃瑋│十二廠七期新建工程專案│
HPM外部管路區施工
工序最佳化探討
半導體晶圓代工業競爭日趨激烈，除了高良率的要求外，是否具有足夠產能以隨時滿足客戶的需
求亦是競爭力的重要關鍵。在新建廠房的施工過程中，工程施作的品質與工期進度的快慢對於新
廠房何時可投入生產影響甚大，唯有以最佳工序工法施作才能達到品質與工進兼具的結果。綜觀
目前半導體新建廠房的建築工序中，HPM (Hazardous Production Material area) 外部管路區相對
其它區域而言，施作工種較多、管路複雜。而且每項工作皆需要在施工架上作業，並因其施工區
域空間狹小，施工架的反覆搭設與拆除不僅繁雜費時，也徒增施工架反覆搭設的成本。
本文主要分析 HPM 外部管路區各工種施工方式與其施工架搭設的需求及空間限制，運用圖像模
擬的方式設計出整合式系統施工架搭設法，並探討其可行性，經模擬現行工序與整合性系統架構
評估結果，預計可節省約 24% 的工期及相關搭架的費用。冀望此施工法可為後續新建廠房提供
更有效率的應用。
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