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The Challenge of Semiconductor


                    VOCs Exhaust





                    Treatment







                    System & Innovation of



                    High Removal Efficiency





                    半導體業揮發性有機物高效率


                    尾氣處理系統的設計挑戰與創新






                    由於半導體製造技術日趨複雜、環保意識抬頭,讓空污排放的議題成為輿論關注的焦點。目前公司所採用
                    的沸石轉輪搭配焚化系統已具備可接受的處理效率及高可靠度之特點,也是目前業界主要的 VOCs 處理技
                    術。在面對空污排放的要求越來越嚴苛,高處理效率的必要性也越來越顯著;但隨之而來的複雜控制困難、
                    穩定的去除效率及高度可靠的運轉穩定度也是必須面對的挑戰。


                    關鍵詞/ 揮發性有機物、有害空氣污染物、雙沸石濃縮轉輪、直燃焚化
                    Keywords/ Volatile Organic Compounds (VOCs), Hazardous Air Pollutants (HAP),
                    Dual Zeolite Rotor Concentrator, Thermal Oxidizer
                    文│楊詠翔│新廠工程管理部│


                    前言                                            然而,以半導體業界所普遍採用單沸石濃縮轉輪
                                                                  加上直燃式燃燒爐所組成的VOCs處理設備,雖具
                                                                  有高妥善率、高可靠度且其處理效率符合行政院
                    半導體製程使用許多的揮發性有機物  (Volatile                   環保署公布之「半導體製造業空氣污染管制及排
                    Organic  Compounds,  VOCs),在生產流程中,            放標準」排放削減率應大於90%之規範。由於公
                    黃光製程會使用PGME(丙二醇甲醚) 及PGMEA                     司環保政策以「促進環境永續,成為世界級環境
                    (醋酸丙二醇甲醚酯),酸槽機台則利用IPA(異                       保護標竿企業」為願景,我們依據此理念進行空
                    丙醇、丙-2-醇),進行乾燥…。這些VOCs經由製                     氣汙染物排放量的檢視,發現廠區VOCs的排放占
                    程排氣系統妥善收集後,進入到處理系統進行終                         比約佔排放總量平均為34.1%,最高為67.1% 表
                    端處理。                                          1 。



                                                                              「戶樞不蠹,流水不腐」是於新廠設計部這段期間
                                                                           詠 翔
                                                                              的深切體認。唯有不斷的創新,才有進步的空間,
                                                                              衷心感謝長官給予我成長的動力與機會,讓我可以
                                                                              從運轉廠到設計部磨練。
                                                                         楊 Y.S. Yang


                                                                               300mm FABS FACILITY JOURNAL          JUNE  2018  7
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