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TSMC/ Facility Published
前 言
[05]
隨著半導體產業蓬勃發展，為了因應需求，先進製程機 劉庚芳 用族群辨識演算法應用於興建、二次配、裝
台需求種類越來越多且變化大。有時為了增加產出或 機階段之探討―晶圓廠之建廠生命週期，包含投資評 主編的話
考量 Q Time 優化，頻繁更動裝機位置導致供應機台需 估、設計 / 發包、興建、二次配 / 裝機及運轉 / 維護等
求 (Utility) 的主系統一次配 (SP1) 會有來不及擴充的情 五個階段，以族群辨識演算法，分析各階段之廠務及製
況。因主系統沒擴充，機台使用的水氣電需求排點位置 程系統，藉以提供建廠專案中廠務及製程各系統之關聯
大受影響，常常需從更遠的管路端點連接至機台來供應 性，並提出晶圓廠建廠專案中廠務及製程各系統之同步 大
Utility，除工程費用隨之增加，造成二次配管裝機工程 流程。本研究將建廠專案中各系統之關聯性，應用在建 APM
(Hookup) 請款 PO 不足外，需要投入更多的人力、工時 廠專案組織、進度管控、發包計劃，以協助業主、專案 篇
及材料，才能完成機台裝機工作，讓機台順利投入生產。 經理、工程顧問公司及承包商於建廠專案執行中了解其
運作流程。
近年來新建廠與裝機數量持續成長，在緊湊的裝機時 中
[06]
程下，目前已面臨缺工缺料的難題，期盼能透過 SP1 林志章 提出晶圓廠裝機工程進度改善之研究，利用 APM
系統化排點，降低裝機超長米數發生的情形，藉此有 找出影響施工，造成裝機效率下降的原因，提出改善對
效應用市場有限的人力資源，並兼顧預算管控 (Cost 策實施之後，總體效率提升 23.5%。 篇
Saving)，創造公司最大利益。
2.2 Hookup 發包與驗收標準流程 [07] 小
APM
使用專業的管理模式能幫助掌控工期，亦能降低廠房 篇
[08]
建置成本，利用物料清單 (Bill of Material, BOM) 、
文獻探討
確 認 工 作 分 解 結 構 (Work Breakdown Structure，
WBS)，建立結構化標單，將 Hookup 各工種所需的原
物料數量，換算成點數，廠商以標準點數進行年度報 2022
2.1 Hookup 成本估算與管理 價，改善以往 Hookup 發包時主要根據廠商經驗報價，
難以判斷價格合理性，有助於加速 Hookup 發包速度
裝機工程 (Hookup) 除了縮短裝機時程之外，成本與
與降低成本。( 圖1)
品質也是成功的關鍵因素。以往 Hookup 發包大多
是廠商依據工程經驗與歷史資料報價，報價內容因廠
ORP 提供各廠 tool list 及年度拆移機計畫，NFP 依據
商不同產生極大差異，難以估算裝機成本與預算控 台積公司年度維修成果觀察與建議
BOM 計算出 Hookup 各工種的需求點數，連結結構
管。温兆寶 [01] 使用類神經模糊系統之學習機制與演
化 WBS，作為廠商投標之依據。依照各廠區的拆裝機
算法，建立半導體裝機配管工程成本預估模式，提高
計畫，考量廠商工程承接人力與投標價格進行 Vendor
成本估價準確性。根據國際專案管理學會 (Project
Allocation。ORP 提 供 每 次 Committee 整 體 K 數 的
Management Institute, PMI) 發行的「專案管理知識
tool list，NFP 統一開立 PR/PO，降低 PR/PO 數量。
體系指南，PMBOK」 [02] ，專案管理知識體系是以過
程為基礎，將一系列過程分為五大基本流程及十大知 經 由 裝 機 PO 資 訊 系 統 (Hookup PO Information
識領域，對專案管理相關概念進行闡釋與定義，協助 System, HPIS) 整合機台拆 / 裝機報價、連結 Hookup
專案管理師能在此指南下進行專案管理。歐陽宏俊 [03] PO 號碼，使裝機人員能快速查詢 PO 與施作廠商，
藉由 PMBOK，將五大基本流程及十大知識領域導入 確 實 執 行 No PO, no service。 機 台 完 工 後 需 進 行
裝機管理流程，提高裝機進度、工安與施作品質。 驗 收 請 款， 請 款 功 能 透 過 連 結 Hookup Hierarchy
System(HHS) 的工程實際施作點數，進行點數驗收與
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吳家榮 藉由導入專案管理的流程，建立 Hookup 審核，並利用此資料定期回饋至 BOM 及 WBS 資料庫，
管理準則，使執行與管理趨於完善，獲得高品質、高 以提高資料庫準確性。
效率、低成本的裝機成效。
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