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TSMC/ Facility Published
前 言 文獻探討
工業氣體被喻為「工業的血液」，是超大規模集成電路 2.1 美國壓縮氣體協會 (Compressed
(IC)、平面顯示器件 (LCD、LED、OLED)、太陽能電池等 Gas Association, CGA)
電子工業生產不可或缺的原物之一。目前於半導體製程可
依氣體的特性劃分為為大宗氣體 (Bulk gas)， 如 N 2 、H 2 、 美國壓縮氣體協會 (Compressed Gas Association,
O 2 、Ar、He 與易燃性、毒性及腐蝕性的特殊氣體 (Special CGA)，從成立至今已有百餘年歷史，是世界上歷史
gas)，如 H 2 、HBr、HF、SI 2 F 4 等。因特殊氣體在供應上 最悠久的工業和醫用氣體協會。負責的項目包括壓縮
具有高濃度、高危險性與高風險等特點，一旦過程發生洩 氣體、設備規格、安全操作 / 儲存 / 運輸程序及其產
漏，將會引發中毒、火災甚至爆炸等危害。因此如何遵循 品使用等資料，並致力於發展產業標準與安全事項，
規範，事前預防，減少洩漏事故，釐清每次事故發生的原 部分規範已通過美國國家標準局 (ANSI) 的認定，成
因，是避免造成重大財產和人員傷亡的必要條件。 為必須遵守的標準。早期半導體所使用的接頭稱為
CGA 標準，如 CGA 350, CGA 580，後期隨著半導體
目前根據陳政任教授至美國維吉尼亞 Chantilly 市參加 發展日新月異，已無法滿足目前製程與安全要求，因
壓縮氣體協會 (Compressed Gas Association) 之 G-13 此開發出另一種更高規格接頭，稱為 DISS(Diameter
ANS/JWG 委員會會議指出 : 隨著科技的進步與產業的不 Index Safety System)。 其 整 體 由 接 頭 本 體、 螺 母
斷變化，具有高度技術性的規範已經很難能夠完全納入 (Nut)、墊片 (Gasket) 和堵頭 (Plug) 四個零件所構
法規，美國的作法則是由各相關產業組織來訂定，經過 成(如圖1)，並依其螺母的大小，型號可分為 6 系列
審查後納入正式的法規，此種作法能夠較快的反應科技 (DISS632-642) 和 7 系 列 (DISS712-728)( 圖2)。 因
的進步與產業的變化，但前提則是各相關產業代表願意 其擁有安全性、一致性與壽命長等特點，當接頭型號
提供人力與時間來投入此工作，此外也必須有足夠的專 不匹配，人員將無法對鎖，從而降低人為誤操作的可
[01]
業水準與工程道德倫理，才能訂出公正、客觀的規範 。 能性。相關型號與氣體的規範彙整於表1。
本文將以先期 VMP 與高壓氫氣體洩漏案件出發，訂定特氣
鎖固技術性規範，藉由實地廠驗與實驗設計，提升鎖固品
質，期許以案例作為借鏡，降低氣體鋼瓶洩漏發生的機率。
Plug Gasket 本體 Nut
圖 1：市售 DISS 接頭構造上主要由接頭本體、螺母、墊片和堵頭四個零件所構成 [02] 。
圖 2：DISS 鋼瓶接頭從設計上避免不同型號間的誤安裝，圖中藍色部分的直徑是按照型號遞增的，而紅色部分的直徑
[03]
是遞減的，這就是 Diameter Index( 直徑指數 ) 。
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