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TSMC/ Facility Published

前言

1943 年美國洛杉磯光煙霧事件造成四百人死亡、 半導體製造業中，製程所使用之各種化學品造成無機
1952 年倫敦硫氧化物超標造成四千人死亡，在 2013 酸 ( 硫酸、氫氟酸、鹽酸、硝酸及磷酸 ) 排放，廢氣
年中國 PM2.5 濃度超標，達到六倍紫爆濃度。借鑑歷 由機台排放至現址式防制設備 (Local Scrubber, LSC)
史，我們可以知道科技發展若沒有重視空污防制，會 經熱裂解及水洗處理，廢氣再經主風管及共排風管至
造成環境及生命的重大危害。近幾年環保意識提升， 中央洗滌塔 (Central Scrubber) 水洗後從煙囪排放，
台灣空氣品質已逐年改善，如圖1 所示，台積更希望 全廠煙囪排放至環境須符合法規管制要求。
扮演環保領頭羊，引領供應商，創造永續未來。
F15B 空污排放標準除須符合半導體製造業空氣污染
管制及排放標準外，亦須符合環境影響評估法及科管
局之核定總量。因 2021 年產能增量 30%，推估硫酸、
氫氟酸、鹽酸排放總量會超過環評及科管局限值，需
提前進行減量措施，如圖2 所示。

因此，將 2020 年 F15B 全廠煙囪無機酸排放量透過
柏拉圖分析，以 80/20 法則選擇硫酸、鹽酸及氫氟酸
進行改善評估 ( 如圖3 所示 )。初步改善評估結果，
因硫酸改善需擴增防制設備，現場無空間擺放，訂製
[01]
圖 1：歷年空品不健康等級以上 (AQI>100) 比率圖 設備交期長且須修改管路影響產能，因此針對氫氟酸
及鹽酸排放優先進行改善。

圖 2：無機酸排放量預估圖

圖 3：無機酸排放量預估圖

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