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Special
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特別企劃

其中 Z = 填充塔厚度，m
G m = 氣流摩爾流率，mole/s gaseous
2
a = 填充材比表面積，m /m 3 polltant SO2
A = 填充塔截面積，m 2
2
K G = 質傳系數，mole/m *s
y = 污染物在廢氣中之莫爾分
率，mole/mole
Worsnop等人在1989年研究噴霧塔
中，水滴內污染物濃度及污染物氣體
濃度之關係，並針對時間、濃度、液
滴數量的影響進行描述，方程式可藉 圖二、水滴內污染物濃度與氣體濃度關係示意
由對時間的積分，換算得到噴霧塔之
吸收率，而其反應示意如圖二。
Gas streamlines

其中 C aq =污染物在液滴內之濃度， Particles
Water droplet
M
P g =污染物在氣體之氣相分
壓，atm
C A =污染物分子平均運動速
度，m/s 圖三、慣性衝擊機制 (Joseph et al., 1998)
D =液滴直徑，m
H* 為有效亨利係數，M/atm
γ 為攝入係數，≦1 Gas streamlines
n(D i )ΔD i 為粒徑D i 之水滴數目
濃度，#/m 3
此外，由於廢氣中亦含有粒狀污
Particles
染物（氣膠、鹽類晶體等）須處理， Water droplet
因此塔體在設計時，也須考量其去除
能力。Davis等人於1999年提出以液
滴去除粒狀污染物的機制：包含慣性
衝擊（如圖三）適用於粒徑大小超過
圖四、布朗擴散機制 (Joseph et al., 1998)
1μm時，粒狀污染物藉由對液滴較高
的相對速度，與液滴進行碰撞；以及
布朗擴散（如圖四）適用於粒徑小於
0.1μm時，粒狀污染物藉由對液滴較 氣污染物對水之亨利常數及除霧層效率等。環保署為確保各半導體
低的相對速度，使擴散機制發生機率 製造商均能在相同標準下進行操作，因此在1999年制訂相關排放
增加；而粒徑大小介於0.1－1μm者， 標準，如表一所示。
直接截取為較顯著的捕捉機制。
若洗滌塔在設計時無法證明符合表一之標準，則最少須符合環保
由於洗滌塔內反應複雜，影響去 署訂定之半導體製造業空氣污染管制及排放標準，而其規範如下：
除效率的主要因子為填充層厚度、填
● 潤濕因子計算
充材比表面積、塔內氣體停留時間、
塔內氣流分佈、液氣比、入口廢氣濃
度、洗滌液潔淨程度、洗滌液pH、空

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