Page 39 - Vol.06
P. 39
● 設備洗滌循環水槽之pH值 研究方法
pH > 7
本
● 填充段空塔流速計算 次研究將針對台積電各十二吋晶圓廠的洗滌塔，分別以不同設
計參數進行比較，並分析其優缺點，最後再考量相關的限制條
件，發展出一新型洗滌塔的設計。
● 洗滌塔演進說明
● 填充段空塔滯留時間計算 在既有十二吋晶圓廠區中，F12P1/2、 F12P3、F14P1/2等之洗
滌塔大部份因受限於場地空間之利用，故採用臥式洗滌塔，如圖五。
藥液經由幫浦由上方噴灑至填充層，廢氣由水平方向進入洗滌塔，和
藥液流向成直角，兩者於填充層內，經過氣液之接觸而產生化學吸收
反應，處理後之氣體再經除霧器，將氣體中之液滴去除，最後再經由
排風機及煙囪排放至大氣中；處理後之藥液流至下方之循環水槽，加
藥機調整pH值後可再循環使用，減少廢水之排放量。
而後續新建之十二吋晶圓廠區F12P4/5、F14P3/4、F15P1/2等
之洗滌塔均設在室外屋頂，高度較不受限制，故採用直立式洗滌塔，
如圖六。藥液經由幫浦由上方噴灑至填充層，廢氣由下方進入洗滌
前噴嘴 上噴嘴 填充層 除霧層
除霧層
上噴嘴
填充層
前噴嘴
循環泵浦 循環
泵浦
循環水槽
循環水槽
圖五、臥式洗滌塔示意圖 圖六、直立式洗滌塔示意圖
空氣污染物 排放標準
揮發性有機物 排放削減率應大於90%或工廠總排放量應小於0.6 kg/hr (以甲烷為計算基準)
三氯乙烯 排放削減率應大於90%或工廠總排放量應小於0.6 kg/hr
硝酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸 各污染物排放削減率應大於95%或各污染物工廠總排放量應小於0.6 kg/hr
硫酸 排放削減率應大於95%或工廠總排放量應小於0.1kg/hr
表一、半導體製造業空氣污染管制及排放標準
NEW FAB TECHNOLOGY JOURNAL APRIL 2012 39
