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圖 7、整合採購完成標單

Item Type Description Specification Dimen- Maker Maker’s tsmc eQ Unit 幣別
(必填) (必填) sion Brand P/N 料號(VMN) Curren
(廠商必填) (廠商必填) (廠商必填) cy

1 保養
1.1 MiTAP on-site drift check/correction/system optimization 標準氣體校正 TIME TWD
(STD gas included)
1.2 5N N2 re-bottle (5L) 標準氣體校正 TIME TWD

2 備品/耗材
2.1 Sensor Module (Customized MiTAP-VOC-ppb) 感測模組耗材 SET TWD
2.2 Sensor Module (MiTAP FT3) 感測模組耗材 SET TWD
2.3 Sensor Module (Customized MiTAP-VOC-ppb plus 感測模組耗材 SET TWD
Cyclopetane/DCM)

2.4 Sensor Module (Customized MiTAP-VOC-ppb plus DCM) 感測模組耗材 SET TWD
2.5 Trap Module 過濾模組耗材 SET TWD
2.6 MiTAP Controller 控制電路板 SET TWD
2.7 STD Gas (for Calibration) 標準氣體校正 SET TWD

2.8 UPS Battery Recovery UPS電池更換 SET TWD
3 其他
3.1 Engineer Field Repair 緊急叫修 NA NA 8HRS TWD
4 Management Fee & Margin
工程名稱：ME_AMC_28_MITAP PM

– 依照過去廠務技術委員會定義 PO，流程如 圖6 所示。 標單澄清
之聯合採購案，按各 Sub-group
將廠區所提供之採購規範及 WBS
分 配 Sponsor 提 供 WBS (Work 規劃 資料，分別提送給合格供應商進行
Breakdown Structure) 資 料、 採
由廠區工程師提供採購規範，其 標單內容澄清，主要針對採購內
購規範、PR report，透過新廠規
目的為避免同仁因工作項目定義 容有意見或問題地方必須提出，否
劃部邀請採購進行廠商 Scope 溝
不清楚，而導致未來請款與合約 則須以標單資料為主，最後確認
通會議，由採購直接與廠商要求
內容不符合之情形發生，資料須
提供報價單，最後由新廠規劃部 完畢必須於採購規範中簽名，對於
包含：簡易採購原因 (Purpose)、
將 PR 完成送簽。 WBS 標單內容必須提供 VMN 與
採購範疇 (Scope)、驗收請款方
過去採購 PO number 給新廠規劃
– 其他尚待整合之 PR（如其他類 式 (Special Requisition) 以 及 合 格
部協助資料審核及確認，避免一料
PM、耗材、備品），為兩個廠 供 應 商 (Vender Qualification)；
多建的問題產生，造成後續採購議
區有相同需求者，可自行提供該 WBS 標單資料會區分為保養類、
價上困擾。另外供應商可於標單
廠需求資料，由新廠規劃部協助 備品耗材類、其他類三種類型來
中回覆可施作範疇，選擇是否有
收集各廠相關類型資料，並與各 區分，在項目定義上必須考量工
能力承接作業，最後新廠規劃部
廠商澄清相關規格規範。 料分離措施，並請廠區條列方式
同 仁 完 成 最 後 Benchmark 資 料 比
呈現需採購內容，須包含：項
較，完成標單範例如 圖 7 所 示。
目 說 明 (Description)、 項 目 規 格
(Specification) 及採購數量 (Q'ty)，
整合採購流程 其中若非為獨家代理商或原廠唯一
保固項目，原則上希望由廠區提供 招標發包
多家合格供應商或者由採購提供其 透過與廠商完成標單內容澄清，原
整合採購主要可分成四個階段： 他供應商，藉由多家廠商競標方 則上會配合採購作業方式採用兩種
規劃、標單澄清、招標發包、PR/ 式，可創造公司最大利益。 招標方式：

300mm FABS FACILITY JOURNAL DECEMBER 2016 43