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表 11、金屬指紋比對實際案例

Week Date Chemical Na Mg Al Ca Cr Fe Co Ni Cu Zn Ag Pb K Remark

P5 NH 4 OH29% 10 5 9 14 5 10 5 11 5 5 3 3 5

W637 2016/9/9 NH 4 OH29% 9.2 1.77 1.00 7.22 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.87 1.00 1.00 1.00 OOW

1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 REMON

Action

As was To be

調查原物料COA&加測原物料 比對指紋資料庫[Ca] [Na] [Mg] [Zn]聯集判斷為取樣手套污染所致
檢查廠務管路閥件&泵浦狀態 更換新手套重新取測data pass
調查Filter更換日期
調查近期機台有無特殊動件
CDU Routine重新送樣Pass

圖 13、南科廠區 OOW 發生率統計趨勢圖

2.0%
CDU

1.6%

1.2%
1 %
0.8%

0.4%

0.0%
W704 W705 W706 W707 W708 W709 W710 W711 W712 W713

自己的目標是 OOW 發生率需小於 參考文獻 之分析研究。碩士論文，中央大學，
2002。
1%，如此才可明顯降低人員負擔，
[1] 郭季華，超微量元素分析之汙染控制， [6] 陳順隆、張士仁、吳蓮芳、林羽萍，分
目前南科已於今年達成此目標，如 行政院環境保護署環境檢驗所，2010。 析化學在半導體的應用與原物料的品
圖 13 所計算之結果。期盼未來化學 [2] 陳欣玫、張明偉、鄒瑞珍、冉菁菁，品 質保證，半導體人才培訓計畫講義，
質管理方法於微污染分析監控之應用， 2002。
品金屬離子的例行性量測作業在問
工業技術研究院影像顯示科技中心， [7] 黃傳捷，利用感應耦合電漿質譜儀進行
題逐漸被解決的情況下邁向穩定的 2008。 生物樣品中微量元素及其物種分析研
究，碩士論文，國立清華大學原子科學
道路，使廠內運轉安全而順利。 [3] 施惠雅，李壽南，顏紹儀，呂建豪，" 微 研究所，1996。
汙染控制之成功案例 " 半導體科技。先
進封裝與測試技術專文，2005。
[4] 李佩玲、徐繹翔，四甲基氫氧化銨不純
物分析概要，工業技術研究院量測技術
發展中心，2010。
[5] 林益興，利用感應偶合電漿質譜儀檢測
半導體製程用化學品中微量金屬不純物

300mm FABS FACILITY JOURNAL SEPTEMBER 2017 23