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Tech 25 6 16
Notes
技術專文
TSMC / FACILITY DIVISION PUBLISHED
VOL.39
廠務季刊
URL.http://nfjournal/
從空污及煙流模擬改善運轉廠區AMC微污染
AMC Improvement Using CFD Analysis in CUP Area
文│林志穎 古義榔│竹科廠務四部│
關鍵詞 / Keywords 摘要
計算流體力學 / CFD 半導體廠房因土地空間的限制將煙囪設計於廠房的屋頂，當煙囪
煙囪短循環 / Exhaust Short Circulation 與外氣空調箱進氣口設計不良時導致污染物被MAU吸入至廠房內，形
無塵室外氣 / Make-up Air for Clean Room 成AMC微污染。本文研究減少MAU進氣口受到污染物的影響，首先利
微汙染 / Micro-Contamination 用IC放樣得知冬天(東北季風)時進氣口污染物的濃度較高，比較煙囪排
放量與檢視煙囪設計發現高度不足導致短循環，為了預測改善效率，
本文應用計算流體力學(CFD)軟體Ansys FLUENT於工程輔助設計，根
據結果，當煙囪高度提升從9.6米至15米可以有效地降低煙囪排放之空
氣污染物對進氣口的影響達31%。

1. 前言

隨者半導體製程不斷精進下，各製程環境的氣態分子 口位於CUP南側4F，而煙囪則設置在CUP 8F，當吹東北風
污染物質(airborne molecular contaminant, AMC)已經成 時，進氣口位於的煙囪下風處，同時根據IC(Impinger+Ion
為影響製程良率的關鍵因子，半導體生產與製程工作環境 Chromatography)放樣發現，F5廠區的MAU進氣口污染物
一般皆需在無塵室中進行，對於無塵室AMC問題來說，無 (五酸)在冬天時的濃度較高，如 圖2，為進一步確認進氣
塵室的新鮮空氣品質一直是重要課題，其主要來源為外氣 口與煙囪排放量的關係，兩者在吹東北風時呈現正比關係
空調箱MAU(make up air unit, MAU)，其設計位置通常為 ，如 圖3，判斷MAU的部分污染源為製程廢氣經煙囪排出
建築物側牆或屋頂處。MAU外氣污染組成可分為可控制來 後形成短循環造成。
源以及外部來源，如 圖1 ，可控制來源為製程廢氣經煙囪
[1]
排出時，經由大氣擴散以及外氣空調箱的吸引力，重新進 2. 文獻探討
入無塵室造成二次汙染，外部的來源包含周遭交通廢氣以
綜觀過去有關於製程廢氣短循環的研究，陳等人 利
[2]
及其他工廠排放，通常受到建築位置以及季節風向的影響
用計算流體力學(Computational Fluid Dynamics, CFD)分
。
析一新建廠區總揮發性有機污染物(total volatile organic
檢視F5廠區MAU進氣口位置設計，F5主要MAU進氣

林志穎 Jim Lin 古義榔 Yi-Lang Ku
北科能源所畢業，役畢後於2017年加入台積電廠務大家庭，投身於AAS系統 北科能源所畢業，1997年加入台積電廠務大家庭，歷經AAS/Utility/C/R系統運轉實務
運轉累積實務經驗，目前負責冰水系統，致力於全面翻新專案規劃。 經驗，目前擔任HFAC4機械一課副理，致力於系統穩定與組織管理。
證照：甲級空污專責人員、多益金色。 證照：甲級空污專責人員。

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