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                     實施以上措施後，觀察從2018年至2020年F12B每季                      藉由源頭減量，本研究與廠商討論並review所提供之              23                         24                                                                                                                                                                                                                                 25                         6 16
                 CXF OOC/OOS數量，如 圖7，在2018年可以看出隨著製                  設計資料，得知洩漏相關問題及改善方向重點、增加
                 程的演進，每季CXF alarm的issue是逐漸增加的，在2019                Sub-Fab Space Exhaust點位為了緊急使用及避免CXF異常
                 年時已減少至平均9次/季，且統計2018年及2019年因CXF                   範圍擴大、與CHAD合作強化CXF監測，新增inline GCMS
                 alarm case而更換濾網成本從1,360萬減少至540萬，省820              採樣點等方法，持續改善後，期望2020年的目標為每季低
                 萬。                                                於2個alarm case。












                                               圖7、2018年至2020年F12B每季CXF OOC/OOS數量


                 5.  結論                                            參考文獻

                                                                   [1]    康育豪、白曛綾、鄧宗禹，潔淨室凝結性有機污染物之晶圓表面
                     無塵室環境內蝕刻機台內部及其附屬設備之洩漏往往                           吸附沈積行為探討，國立交通大學環境工程系所博士論文，2004
                 是CXF污染的主要來源，本研究將洩漏原因分類並對可能                            年。
                                                                   [2]    施惠雅、李壽南、顏紹儀、呂建豪，微污染控制之成功案例，中
                 洩漏原因實施相對應的改善措施，且發現洩漏源頭主要來                             文半導體科技雜誌，2006年。
                                                                   [3]    吳政鋼，潔淨室的氣態微分子汙染物防治策略探討，成功大學工
                 自Chiller的管路接頭。本研究主要改善措施有三項，一是
                                                                       程管理碩士在職專班學位論文，2013年。
                 廠務工程師向設備宣導PM防護觀念並設立CXF漏源裝設標                       [4]    劉邦昱、白曛綾，以酸鹼型化學濾網吸附氣態分子污染物之效能
                                                                       探討，國立交通大學工學院永續環境科技學程博士論文，2010年
                 準防護方法，降低因PM防護不足所造成之洩漏，二是與                             。
                 CHAD跟設備合作強化CXF監測系統，包括新增inline採樣                   [5]    古坤文、蔡春進，半導體金屬蝕刻機台於預防維修時之污染物逸
                                                                       散控制， 國立交通大學工學院產業安全與防災學程博士論文，
                 點、宣導設備工程師實施每日自主性巡檢，以預防CXF濃                            2003年。
                                                                   [6]    彭志輝、黃其煜，半導體代工廠的特氣供應系統探討，中國科技
                 度趨勢增長時提早做行動，三是針對源頭減量做改善，本
                                                                       論文在線，2005年。
                 研究歸納出使用VCR接頭其洩漏率相較Swagelok接頭來低
                 ，故減量對策為機台至Chiller之連接管路，包含ESC管路
                 接頭、Flow meter管路接頭、Dual switch valve、Chiller外
                 部接頭(快速接頭/Swagelok接頭)均須採用VCR接頭，且附
                 屬設備Chiller內部(Swagelok接頭)的相關接頭須改採用
                 VCR接頭。實施改善措施後，CXF alarm數量明顯減少，由
                 每季17次降低至每季9次，且更換濾網成本每年約節省820
                 萬。藉由上述之改善措施，期望2020年目標能達到每季低
                 於2個CXF alarm case。








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