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Tech 23 24
Notes
技術專文
物壓重，使木板與地面緊密接觸，以重 垂直 擊木板 5. 結論 表5、回填性能驗證成果表
產生P波，平行地面 擊木板兩側產生S波，一般都以正 力 速 備
2
至截 為止(9月底)， 泥已 除77,171m ，約83%；原土
反兩向 擊木板之兩側，以產生正反兩向之S波，以確定 設計 設計
3
回填已完成190,741m ，級配回填已完成167,680m ，完成率約 模 NA >3 NA
3
S波之到達時間。(如 圖23所示) A-1 高
97%。 低
工地密度試驗，原土回填已取樣669孔(規範值90%)， 高 13
B-5 高
不合格8孔(重新 壓加倍取樣後合格)；級配回填取樣418孔， A-4 高
皆符合規範值(92%)；分佈圖如 圖24所示。 A-4-1 高 6 33
A-5 低 34
為求回填成果是否符合設計需求，依回填材料、結構部
A-6 低 46 339
位依面積數量進行劃分；預定取樣15孔進行性能驗證(如 圖 B-1 低 44 315
低 35
25所示)。已完成13孔性能驗證(如 表5所示)，SPT-N值皆
B-6 高 44
>3( 泥設定N值)； 力波速皆大於預設設計值(原土>130 模 NA NA 155
m/sec，級配>170m/sec)。 A-3 P5 CUP 15
P6 CUP
自台積建廠以來，首次進行填 造地的作業，除了先天
地質不良(地下水位高)，天候因素(短 與 )對現場的
影響甚 ，該如何兼顧工進、環保下達到回填品質，都考驗
著 隊智力與耐力。由回填後性能驗證的數值顯示，回填作 台積電 科 廠新建 地質 。
與 標 式 。
業品質皆符合設計需求。 與 良式 。
台積電 科地球物理 下 式速 。
、 、 。
以下 。
定 大 地 。
定 地 。
41 42 43 44