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Tech
Notes
技術專文
TSMC / FACILITY PUBLISHED
VOL.47
廠務季刊
URL.http://nfjournal/
iSystem導入對廠務LSC穩定運轉的突破與創新
The Breakthrough and Innovation of Local Scrubber Stable Operation by iSystem
Implementation
文│李珩銘│台中廠務三部│
摘要 / Abstract
Local Scrubber欲達成有效節能運轉成效，其先決條件是確保其製程尾氣處理效能可達到良好水準。iSystem藉由確認製
程機台所使用的製程氣體，並依據定義該製程氣體於Local Scrubber處理的方式，即時依據製程氣體的使用及流量，對Local
Scrubber下達正確處理方式的命令，進而同時達成製程尾氣的有效處理以及節能運轉。本文藉由確認製程機台所使用的製程
氣體及尾氣，進一步確認其在Local Scrubber處理的最佳方式，不僅可確保製程尾氣有效處理及節能運轉，亦可同時達成Local
Scrubber穩定運轉以及降低建置成本的效果。
關鍵詞 / 現址式製程尾氣處理設備、iSystem、製程尾氣
For Local Scrubber to achieve effective energy-saving operation, a prerequisite is to ensure that its process exhaust gas
treatment performance can reach a good level. iSystem confirms the process gas used by the process tool, and according to
the definition of the process gas treatment in the Local Scrubber, issues the correct processing method to the Local Scrubber
according to the use and flow of the process gas, and simultaneously achieves the process exhaust gas efficient processing
and energy-saving operation. In this paper, by confirming the process gas and exhaust gas used in the process tool, it is further
confirmed the best way to treat it in the Local Scrubber, which can not only ensure the effective treatment of the process exhaust
gas and the energy-saving operation, but also achieve the stable operation of the Local Scrubber and reduce the construction
cost at the same time.
Keywords / Local Scrubber, iSystem, Process Exhaust Gas
1. 前言
F15B於建廠初期即規劃導入iSystem以對現址式製程尾氣 依照製程氣體及其副產物選用正確適當的Local Scrubber
處理設備(簡稱Local Scrubber)進行節能運轉，而導入iSystem 種類及處理方式，除了可確保製程有害尾氣有效被去除，亦可
的首要工作即在於確認製程設備所需處理的製程尾氣及其處理 減少處理過程所需之能源消耗、降低處理過程衍生的有害副產
方式，以俾能同時達成尾氣有效處理及節能之綜效。 物，並可達成Local Scrubber穩定運轉的效果。
在半導體製程所排放的有害尾氣主要包含毒性(Toxic)、易 本文即就半導體主要製程氣體(Process Gas)及製程副產物
燃性(Flammable)、腐蝕性(Corrosive)氣體以及溫室氣體(Green (By-product)，闡述其尾氣處理之方式，舉例相關製程說明選
House Gas, GHG)，其來源包含製程設備所使用的製程氣體 用正確的Local Scrubber種類及適當的配置，並最佳化運轉參
及使用過程所產生的副產物(By-product)，而處理製程尾氣所 數所獲得之穩定運轉成效。
應用的Local Scrubber種類依其處理方式主要包含電熱水洗式
(Thermal-Wet)、燃燒水洗式(Burn-Wet)、電漿水洗式(Plasma-
Wet)、水洗式(Wet)及化學吸附式(Chemical Adsorption)。
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