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技術專文

表一、管路焊道與桶槽焊道數量及缺失統計表

廠別 歷年廠區A（含CUP） 歷年廠區B 新建廠區（預計目標）

焊道種類 焊道數量 缺失率 焊道數量 缺失率 焊道數量 缺失率
（單位：公尺） （單位：公尺） （單位：公尺）

CS桶槽 2440.8 4% 2440.8 2% 2440.8 1%

FRP桶槽 305 2% 244 0% 305 0%
GIP焊道 180 4% 180 2% 180 1%
SUS焊道 295 4% 275 2% 295 1%
PP焊道 16420 6% 15419 3% 16420 2%

PVDF焊道 946 4% 823 3% 946 2%

表二、其他缺失統計表

廠別 歷年廠區A（含CUP） 歷年廠區B 新建廠區（預計目標）
種類 數量 缺失率 數量 缺失率 數量 缺失率

支撐管架 1240 2% 1280 1% 1430 1%
基礎座 50 0% 40 1% 52 0%
廠商儀器 20 1% 18 2% 17 1%
廢水電盤 184 1% 176 0% 184 0%
電纜線槽 3330 m 1% 3120 m 1% 5540 m 0%

EMT管 26480 m 1% 23420 m 1% 25340 m 0%
銅管 20850 m 0% 20450 m 0% 20650 m 0%

廢水處理系統 廢水處理系統主要分為五種， 至最低濃度，並符合科學工業園區
酸 性 廢 水 處 理 系 統 (Acid waste 管理局之排放標準，再將其外排至
概述 water neutralization treatment 廠區外。 圖一為廢水處理系統簡易
system, AWN)、 氫 氟 酸 處 理 系 流程圖。
統 (Hydrofluoric acid treatment
廢水處理系統的主要目的是處理不
system, HF)、 化 學 機 械 研 磨 液 處
同種類製程機台所排放之廢水，此
理 (Chemical Mechanical Polishing
廢 水 成 分 含 有 硫 酸 (Sulfuric acid,
H 2 SO 4 )、 鹽 酸 (Hydrochloric acid, treatment system, CMP)、 含 銅 化 歷年建廠缺失分析
HCl)、氫氧化鈉 (Sodium hydroxide, 學 機 械 研 磨 液 (Copper Chemical 與統計
NaOH)、氫氟酸 (Hydrofluoric acid, Mechanical Polishing treatment
HF)、 重 金 屬 銅 (Copper, Cu)、 強 system, CuCMP )、四甲基氫氧化
氧化性雙氧水 (Hydrogen peroxide, 銨處理系統 (Tetramethylammonium 建立廢水處理系統，從一開始系統
H 2 O 2 )、 製 程 研 磨 液 (Chemcial hydroxide, TMAH)，每種廢水處理 硬體地域規劃、基礎座組框灌漿、
Mechanical Polishing, CMP)、四甲 系統都會經過酸鹼調整槽，再利用 共同管架與支撐架施作、系統壓力
基氫氧化銨 (Tetramethylammonium 加入特定的藥劑，進行化學反應， 管路與重力管路上管施作、電線線
Hydroxide, TMAH)、 臭 氧 (O 3 )、 將有危害環境的物質分解去除或者 槽施作、系統硬體進廠定位、系統
氟化銨 (Ammonium Fluoride Drain, 是轉換成另一種無害物質。利用此 間的配管、系統監控到各系統階段
NH 4 F)……等危害性物質。 廢水處理系統將各類危害物質處理 試俥 ，無不經過深思熟慮。回顧歷

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