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技術專文

Abstract 由摩爾定律「單位面積電晶體數目每 18 個月就會增加一倍」可知半導體業界晶圓線寬將日漸縮小。因
應電晶體線寬的縮小，黃光、蝕刻等製程要求的化學品純度也越高，從早期「百萬分之一」(Parts Per
Million, PPM) 到「十億分之一」(Parts Per Billion,PPB) 再行至目前所要求的「兆分之一」(Parts Per
Trillion, PPT) 等級。為維持各廠化學品純度，金屬離子濃度的例行性量測已不可或缺，但化學品金屬離
子在 PPT 量測等級下干擾因子繁多，包括取樣、化學品供應系統、送樣、量測程序等過程皆可能產生干
擾因子影響實際金屬離子濃度的判斷。本文主要模擬金屬離子量測作業可能出現的干擾因子並實驗輔助
佐證，將汙染情況加以區分並尋求可能解決方法，提高化學品取樣成功率。
關鍵詞/化學品、兆分之一、金屬離子濃度
Keywords/ Chemical, Parts Per Trillion (PPT), Metal Concentration

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