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ECP/B.S區IPA來源約30%由無塵室內部來源,例如CMP區Tool IPA洩漏及相鄰區域設備使用IPA保養若AMC防護不良 21 1 2 12 23 24
,都可能透過以下路徑影響至ECP/B.S.區 : ①ECP/B.S.區無塵室相鄰隔間自動門及AMHS軌道開口 ②ECP/B.S.區Ceiling/-
Fab/Sub-Fab許多風管和電力Tray穿越庫板牆及Divider的開孔氣密等問題,另外天花板FFU上方環境微負壓(相對非無塵區)
,對外的牆所有的開孔若氣密不良,亦有可能吸入外氣IPA。
2. 文獻探討
[1]
「微汙染防治-十二廠六期電化學電鍍製程環境異丙醇減量之應用與探討」 一文提出,藉由揮發性有機物(VOCs)處理
設備氣密改善及酸性氣體處理設備(SEX)提升換水率進而降低外氣IPA汙染源,並改善ECP環境隔間氣密及流場,如 圖7所
示,搭配新型IPA濾網之應用,可有效降低ECP環境內IPA濃度。
圖7、ECP環境隔間氣密及流場改善
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