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技術專文

TSMC / FACILITY DIVISION PUBLISHED
VOL.39
廠務季刊

URL.http://nfjournal/

AMC潔淨空氣展望
Zero Contamination Supply Roadmap of AMC

文│葉彥甫│新廠設計部│

關鍵詞 / Keywords 摘要

氣態分子污染物 / AMC 隨著半導體製程製程的演進，AMC(Airborne Molecular Contamination)對
異丙醇 / IPA 於製程的良率越來越重要，現行存在於MC中的低分子量汙染物(IPA/Acetone)為
丙酮 / Acetone 目前台積電半導體製程的良率瓶頸，為了降低以上物種的濃度，特別設計出三種
中空纖維 / Hollow Cored Fibre 不同方式進行去除。
以乾淨水(IPA/Acetone<ppb)於MAU進氣端進行噴霧水洗可針對低濃度的
IPA/Acetone進行有效去除，但後續需針對水質的來源進行監控以避免水質二次
汙染。純化器可提供TOC<ppb level的潔淨空氣，但目前以高壓純化的作法，十
分耗能且需設置大量高壓管路，在工廠管理端及安全方面仍有相當疑慮，未來建
議以常壓純化器方式加裝於空調處理端進行設計。在無塵室內的Segregation對
於已定義高低汙染區的AMC控制有顯著的成效，但仍需持續針對每一代製程確認
無塵室的隔間是否有變更的需求。
在新的設計之下，廠務將提供更潔淨的空氣(IPA/Acetone<ppb level)給予以
無塵室，以達成AMC零汙染的終極目標。

1. 前言

在半導體製程當中，隨著製程的演進，在線徑越來越 進行過濾。而在無塵室內的Enclosure/Segregation端則以
小的狀況下，製程環境空氣中所含的化學物質AMC(Airb 製程區定義不同的分隔等級及mini-enclosure方式隔離交
-orne Molecular Contamination)對於製程的良率扮演越來 叉汙染。
越重要的重要關鍵，如 圖1。 [1] 在以上的標準配置下，TSMC現行AMC Level可以控制
因此如何提供更乾淨空氣為先進製程的一大挑戰， 於接近ppb level以下，但對於未來先進製程，此數值是否
TSMC現行的AMC Filtration系統主要可分為Pre-treatment 有效防止defect發生仍然是個未知數。
& Post-treatment，Pre-treatment為初級處理以乾淨水水 故於未來新廠需以AMC零汙染為目標，根據不同子分
洗及初級濾網進行過濾，Post-treatment則安裝高級濾網 類提出新設計，以健全供應系統達到零汙染。

葉彥甫 Y.F. YEH
於F14B建廠時即加入台積電團隊，專注於空氣微污染防治技術，帶領F14B團隊找出IPA/Acetone
轉化原因並於建置AMC一條龍Monitor計畫，後續轉至新工處朝汙染源控制技術進行研究，期待
能在污染減量提供一份心力。

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