Page 81 - Vol.39
P. 81
53
52
56
55
54
58
51
57
65
68
67
66
69
70
61
63
64
62
TSMC / FACILITY DIVISION PUBLISHED 59 60
VOL.39
廠務季刊
URL.http://nfjournal/
半導體製程無塵室環境IPA來源分析與防治
Analysis and prevention IPA sources in clean room environment
文│張書豪 池健誠│中科廠務一部│
關鍵詞 / Keywords 摘要
異丙醇 / IPA 隨著製成世代的進步，半導體晶圓製程的線徑也越來越小，但化學品使用量卻越來越多
持續改善活動 / CIT 種多樣，本文著重於有使用異丙醇(IPA)的機台其IPA的洩漏改善，由作業觀察到設備的改善
濾網花費 / Filter cost 活動CIT(Continual Improvement Team)，逐步減少廠內IPA溢散事件的發生。因製程差異及
Spec.卡關機制不同，例如A廠區與B廠區濾網花費相差約5~8倍，B廠區IPA重點區域為後段
區域，而A廠區除了後段區域以外，前段區域因部分機台的設計問題也會有IPA洩漏的問題發
生，因此本文針對A廠區IPA改善成效分為兩部分：一為後段製程區域改善案執行完後IPA洩
漏減少70%以上及該區域濾網花費減少約32%/年；另一為前段區域改善完後IPA洩漏減少84
%，而該區域濾網花費更減少74%/年，兩項專案對於A廠區的濾網總花費共減少49%/年，並
減少警報發生，大幅降低運轉風險。
1. 前言
異丙醇(Isopropyl Alcohol, IPA)在半導體製程中為不可或缺的原物料，其主要功能為去除晶圓上之水份，在部分機台
製程過程中會被大量使用到，使用情況可分為生產需求和保養需求，A廠區針對IPA洩漏時更換濾網作業就佔總更換濾網作
業的37%，因此有效的管控IPA使用及洩漏防治是重要的，其有效控管的方式除了解各機台特性之外(生產需求)，也需透過
機台PM作業觀察才能全面掌握廠內IPA的使用情況(保養需求)，藉由分析廠內各機台使用IPA之製程，可了解哪些區域可能
會有IPA逸散之現象，以A廠區為例約有51.5%的CMP研磨機台有洩漏問題；而奈米擴散製程約有14%。
原則上最佳的AMC控制策略方式就是有效的控管源頭，影響無塵室AMC污染的來源與原因相當多，將這些問題歸納
分類後，主要可從外氣污染、廠房構造設計、人員PM行為與製程生產使用的化學物品等四個原因有關。不同特性的污染
源需以不同的量測儀器去測定，因此選用適當的量測技術，才能迅速找出污染源並且能對症下藥有效的解決問題，本文將
著重於研磨製程及擴散製程的IPA改善案例，期望能減少30%以上的濾網花費，如 表1為統整廠區內使用IPA製成機台數量
的TOP10排名。
張書豪 池健誠
進台積大家庭三年多，感謝同事的協助，讓我減少碰壁的 進入台積大家庭約10年，經歷AAS、AMC及CR系統管理，發現台積內仍有許多
機會，喜歡各種挑戰、健身、登山及球類運動，目前在台 新的人事物等著我們去發覺及探討；在這數一數二的企業中，期許自身能力與
積所學習到的專長：AMC、AI巡檢機器人。 對組織的貢獻能日增月益。
71 72 73 74 75 76 77 78 FACILITY JOURNAL 09 2020 79 80
81 82 83 84 85 86 87 88 89 90
91 92 93 94 95 96 97 98 99 100
