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4.  結果與分析                                              另外針對現址式處理設備要汰換的部分量測早期和未來
                                                                   更換後的LSC效率驗證如 圖12所示，以SPM Flex量測發現CSK
                    經過改善和調整廢氣處理的硬/體的方法透過第三方檢測
                                                                   Plasma電漿式的處理效率非常好，可將出口超標>20ppm的
                的數據得知有明顯下降的趨勢，其中以氫氟酸(減量88%)和硝
                                                                   HF&HCL濃度有效地降至0.42ppm以下，另外現址式處理設備
                酸(減量82%)下降幅度更為明顯(圖7)。
                                                                   方法和種類如 圖13。其中量測資料如下：
                    至於節點分析法其結果如 圖8~圖11所示。其中鹼性排氣
                (AEX)HF>0.4ppm讀部分多集中在CVD區，burn box處理HF不            ①  量測機台：AMI7-3(CVD)。
                佳(14台)&Day1未裝LSC(7台)，一共21台。依據CVD氣體性質，              ②  量測方法：分別針對burn Box及LSC同時量測入、出口。
                                [07]
                安裝Plasma-LSC處理 。待安裝Plasma-LSC共21台，已安裝1             ③  分析物種：HF、HLC。
                台，2021安裝20台LSC。酸性排氣(SEX)HF>0.4ppm的部分多              ④  使用儀器：SPM Flex。
                集中在Dry-Etch區，因SHOWA處理HF不佳(31台)，Day1未裝
                LSC(80台)。HCL>0.6ppm多集中在DIFF區，因burn box處理
                CL不佳(26台)，故HCL濃度偏高。0.3ppm~0.6ppm集中在Dry-
                Etch區，故可知SHOWA處理CL的效果也不佳。故其改善方式
                如下所示：

                ①  依據ETC氣體特性，安裝Plasma-LSC處理
                ②  待安裝Plasma-LSC共137台，2021預計安裝12台LSC。
                ③  剩餘114台待編列預算(尚需考慮sub-fab空間問題)


















                                  圖7、檢測數據                                        圖8、F2 Module區域圖
























                                                         圖9、節點分析結果











                                                                                             FACILITY JOURNAL        03  2022  39
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