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技術專文
表1、半導體製造業空氣污染管制及排放標準 隨著半導體製程的先進製程演進，化學品使用之種類逐
年增加，此法難以完整規範所有空氣污染排放項目。於是園
區進一步規範新設固定空氣污染源，需分析製程排氣內所使
用之原物料及衍生之污染物進行申報(圖1)。
空氣污染物可分為有機物、無機酸鹼、及處理過程衍
生之SOx、NOx等產物。申報之種類則因各廠區所使用的化
學品而異，有機物一般以「總非甲烷碳氫化合物」、酸類以
「氫氟酸、硫酸、硝酸、鹽酸、磷酸、氯氣」、鹼類以「氨
氣」作為申報之代表，並分別依污染物特性設置處理設備。
1.2 空氣污染防制設備原理
目前排氣系統主要區分為酸性氣體排放(SEX)、含氨氣
表2、半導體製造業空氣污染物規範項目 體排放(AEX)、有機氣體排放(VEX)與一般氣體排放(GEX)，依
據空氣污染防制法第8條第3項「未符合空氣品質標準之總量
管制區，新設或變更之固定污染源污染物排放量達一定規模
者，應採用最佳可行控制技術，並取得足供抵換污染物增量
之排放量。」
法規定義之「最佳可行控制技術」指考量能源、環境、
經濟之衝擊後，污染源應採取之已商業化並可行污染排放最
大減量技術。而長期以來在處理效率、運轉穩定度、安全性
等因素考量下，持續採用的技術分別為：
① 有機排氣：終端吸附式沸石轉輪及燃燒爐
② 酸性/氨氣排氣：前端濕式洗滌塔、終端濕式吸附洗滌塔
③ 全氟碳化物(Perfluorocarbon, PFC)排氣：前端熱分解處理器
圖1、半導體業空氣污染物排放流程
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