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TSMC / FACILITY PUBLISHED
VOL.45
廠務季刊

URL.http://nfjournal/

環評廠空污減量躍進做法及未來思維

Air Pollution Improve Strategy for Environmental assessment Fab

文│陳昭文 姚明宗│台中廠務三部│

摘要 / Abstract

2016年12月通過環保署第306次環評大會審查，中科空氣污染減量、符合總量管制之承諾。隨著台積製程演進與產能需求的
增加，為了符合最關鍵的空污總量管制，對於空污的改善是持續演進，廠務處集合新廠設計部、ISEP眾多專家，在中科廠進行
檢測、導入新技術、新設備，將半導體產業的空污防治技術提昇到更高的層次，持續推廣至各300mm廠區平行展開。

關鍵詞 / 空氣污染、環境影響評估、源頭分類

In December 2016, it passed the review of 306th EIA Conference of the Environmental Protection Agency. TSMC Process
Evolution and Increased Capacity. To comply with total Air Pollution control. Air pollution improvement is continuous progress.
There are many experts in the NFDD & ISEP. Testing、importing new technology and new equipment in F15B. Air pollution
control technology of the semiconductor industry to higher level.

Keywords / Air pollution, Environmental Impact Assessment(EIA), Source differentiate

1. 前言

台中位處台灣中部區域，人口排名第二大城市，西側有 魔，去除粒狀污染物PM2.5，同時減輕LSC PM負擔，與新工
火力發電廠、中龍鋼鐵廠；南側有南屯垃圾焚化廠、台中工 設計及多位專家的共同努力下，讓既有設備處理效率得以提
業區、精密機械園區；北側有后里垃圾焚化廠、正隆紙廠； 升，以下篇幅將逐步說明中科環評廠是如何尋根究底、斬草
各種重量級污染源環佈，使台中市空氣污染議題常為全國新 除根，進階新空污標準。
聞焦點。
1.1 半導體業空氣污染物種類
F15B位於中部科學園區，建廠前台積電對於這塊土地許
下空氣污染減量、符合總量管制之承諾。半導體產業的空氣 提到半導體業會產生的空氣污染物，可參酌環保署2002
污染物原本就較火力發電廠、鋼鐵業、光電業為低，既有的 年公告之「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」，根據
空氣污染處理技術所面對的問題是百萬分率(ppm)等級，現 半導體製造業空氣污染管制及排放標準第四條如下。(九十一
在的空氣污染處理技術則必須處理到十億分率(ppb)等級之水 年十月十六日修訂) 半導體製造業產生之空氣污染物應由密閉
準，才能達標，隨著奈米世代的演進及製程的進步，當客戶 排氣系統導入污染防制設備，並處理至符合下表規定後始得
訂單湧入，產能逐步滿載，相對來源濃度與風量增加，挑戰 排放，如 表1。
難度更高，強化的技術不僅僅是中央處理設備效率之提升， 其適用產業包含積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、
甚至必須採用「源頭分類、多段處理」。 光罩製造、導線架製造等。原物料使用量大於 表2所規範者
魔鬼藏於細節裡，分析找出源頭高污染，由源頭下手改 必須每年進行檢測及申報(環評廠每半年)。
善，在未形成粒狀污染物前、在高濃度低風量型態、未擴散
分佈前，源頭去除，於各種形式LSC改善，細節分析，打擊惡

FACILITY JOURNAL 03 2022 51