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TSMC/ Facility Published

4.2 廠內 N3 ETCH Function DRE 量測結果

廠內的 N3 Etching 製程，主要需要處理的製程特氣為 但因為燃氣比較小，燃燒不完全產生的 CO 也隨燃
C 4 F 8 、CH 2 F 2 、CHF 3 、CF 4 等全氟化合物，本次測試使 料量增加。
用 DAS Escape 機型 LSC 搭配 ACC 及燃氣比調整，在
➁ Test#5~6、11 及 Test#7~10- 皆 在 相 同 NG 流 量
主機台正常 run recipe 的廢氣處理條件下，進行 DRE
及燃氣比，增加 ACC N2 量，DRE 隨之減少，但
量測。( 圖7)
NOx 生成量則變少。
測試數據如表3，以不同燃氣比、NG 流量及 ACC N2
➂ Test#1、12- 比較在相同 NG 流量，同時改變燃氣
量進行測試：
比及 ACC N2 量，DRE 幾乎沒有變化，但 NOx 的
生成量有較大的差異。
➀ Test #1~4，不 同的 NG 流 量搭 配較 小 的燃 氣比
(1/1.8)，CF4 的去除效率隨著 NG 流量增加而增加，

圖 7：DAS Escape DRE test result

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