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TSMC/ Facility Published
圖 9：改善後電盤溫度由 35~48 度降至 28~42 度
表 2：F6 本次翻新之 MDG 系統架構、設計與 300mm 廠設計差異比較
本次翻新設計 300mm 設計
單元架構 沿用Christ架構系統，MD→UV→MBX→UPT UV→SBP→MD→UPT
MD 膜架構 臥式擺放，較節省空間 立式擺放，便於人員維護
MD入出口各有一組泵浦，MBX舊系統完全啟動後 僅MD 入口一組泵浦，
泵浦架構
跟隨啟動，適用Christ架構系統 隨後段SBP
中處理單元/MDG獨立PLC， UPW 系統統一一組redundancy CUP PLC控制，
PLC架構
便於進行部分系統擴充或汰換 便於維護成本較低
控制/動力受空間限制組於同一盤面，
電盤架構設計 控制/動力分盤
有訊號干擾風險及散熱問題
開放式環境受限無環境降溫，
電盤冷卻設計 隔出電盤隔間，環境由MAU/AHU統一降溫
電盤外掛空調進行盤內降溫
通過多個預留排氣閥進行分段潤洗，
試俥前潤洗 統一於配管完成後送水潤洗
時間較節省適合成熟廠區翻新使用
低壓潤洗至水質通過後，逐漸建壓及開關閥於
試俥上線模式 循環至水質通過後直接上線
不影響既有系統水質下線上投入
受空間高度限制導致部分U型管路需由
排水設計 全MD膜架高由真空泵抽除
氣動閥排水，具設備失效風險
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