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TSMC/ Facility Published

前言

目前世界半導體需求日新月異，面對跨時代的挑戰，
除了持續不斷製程演進，伴隨而來的市場需求加倍成
長，為了達到 N3 製程的裝機需求，不只是建廠需要
有條理的排程，也需要成廠初期整個驗機團隊精細分
工，才能符合前期驗機條件，讓工程師專注在驗機前
置作業規劃，可以利用有限人力突破困境，透過溝通
協調各系統課之間的節點，銜接必要的工程進度，使
驗機作業可以在物料與人力皆不足的情況下，穩定步
上軌道。

文獻探討
圖 1：橫臥式洗槽作業 ( 新 )

[01]
2.1 化學桶槽前處理作業

化學品供應架構，主要分為儲存與供應系統，再加上
廢液回收系統，可以構成一套完整的化學品供應系統，
以大宗化學品 HT-H 2 SO 4 為例，初期送酸瓶頸在於桶槽
潔淨度，於是桶槽供應商 ( 華爾卡 ) 針對桶槽潔淨度，
利用獨特的前處理內襯端板材料真空成型加工來減少
表面刮傷，並於出廠前進行桶槽清洗，提升桶槽潔淨
度，接著桶槽定位後再經過廠務端強化水洗程序來達
到進酸標準。

2.1.1 桶槽洗淨程序

華爾卡公司對於桶槽製作一套標準程序，其中桶槽品
質檢查合格後，會執行清洗作業，主要目的是移除桶
槽內襯焊接所產生的物質，避免殘留在桶底影響供應 圖 2：直立式洗槽作業 ( 舊 )
品質；Lorry 桶槽從 18B 開始，廠商出貨前會進行橫
式滾動預洗作業 ( 如圖1)，或是以立式預洗作業 ( 如
圖 2)，兩者差異在於橫向滾動能使清洗範圍更完整，
以廠商清洗 H 2 O 2 Tank 為例，經過 UPW 與雙氧水洗
淨後，驗證金屬不純物均 <10ppt( 儀器最小偵測極限 )
(如表1)，確實有清除效果。

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